内层板与多层板工艺

pcbclub2012

内层的制造工艺是：剪裁覆铜层板（C阶段材料）→在每层板上标出加工标记→烘烤覆铜层板驱除潮气，改善层板的尺寸稳定性→钻工艺孔→在层同涂感光膜→在UV灯下曝光→显影→腐蚀→去感光膜→铜表面进行黑化处理→烘干。     多层板的制造就是将多个内层板之间用半固化片（B阶段材料）分上下外层分别覆盖铜与脱膜纸进行热压而成。

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能发个四层板原理图和pcb给我看看吗？