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如何对接插件进行 SI 分析?

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发表于 2012-10-31 10:39:06 | 显示全部楼层 |阅读模式
 在 IBIS3.2 规范中,有关于接插件模型的描述。一般使用 EBD 模型。如果是特殊板,如背板,需要SPICE 模型。也可以使用多板仿真软件(HYPERLYNX 或 IS_multiboard),建立多板系统时,输入接插件的分布参数,一般从接插件手册中得到。当然这种方式会不够精确,但只要在可接受范围内即可。
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发表于 2012-11-13 21:07:56 | 显示全部楼层
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