ad10中实心区域和放置填充有什么区别

Juney · 发表于 2012-11-13 16:28:32

ad10中实心区域和放置填充有什么区别

黑驴蹄子 · 发表于 2012-11-14 10:08:30

实心区域指什么？
LZ是不是想问覆铜的FILL的区别？

覆铜有规则约束，FILL无规则约束，覆铜形状任意，FILL形状是长方形
用FILL填充的时候要谨慎点。因为DRC检查不出来

AD中新增了一个solid，也挺好用，但是和99不兼容板产不提倡用

wanghanq · 发表于 2012-11-14 21:49:03

黑驴蹄子发表于 2012-11-14 10:08
实心区域指什么？
LZ是不是想问覆铜的FILL的区别？

FILL无规则约束? DRC检查不出来?

可否详细说明？DRC是可以检查出来的，不知这里的描述是指？（最好有说明案例提供）

黑驴蹄子 · 发表于 2012-11-15 08:31:30

wanghanq 发表于 2012-11-14 21:49
FILL无规则约束? DRC检查不出来?

可否详细说明？DRC是可以检查出来的，不知这里的描述是指？（最好 ...

啊呀，我想当然了，FILL是有网络有规则约束的

原因源于我自己的设计习惯造成的：
我画板到现在，画铜皮从来不用FILL，哪怕是用fill很方便的地方我都会用覆铜来画。因为FILL有形状限制，而我设计PCB覆铜转角不喜欢出现有直角。
FILL我只会开solder才会用，所以通常可以不给予网络的。完全靠眼睛来看solder是否正确。导致我一时对FILL的理解不当。

wanghanq指出的对，谢谢提醒了，不然误人子弟了

Juney · 发表于 2012-11-16 16:47:38

放置工具栏项有两个“一个是填充（F），一个是实心区域（R），”两个功能多差不多，只是公司一个比我年长的告知我，不会用实心区域就少用实心区域（R），我不知道为什么，所以问问。实心区域（R）是没有形状限制的

zdb5910 · 发表于 2013-1-14 13:32:10

放置工具栏项有两个“一个是填充（F），一个是实心区域（R），”两个功能多差不多。我也想知道为什么不建议用R！！！

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