PCB设计板沉金板与镀金板的区别

wang1989 · 发表于 2012-12-20 15:18:24

PCB设计以及物流软件设计人员分析板沉金板与镀金板的区别
1、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金对于金的厚度比镀金厚很多，沉金会呈金黄色较镀金来说更黄，客户更满意。
2、沉金与镀金所形成的晶体结构不一样，沉金较镀金来说更容易焊接，不会造成焊接不良，引起客户投诉。沉金板的应力更易控制，对有邦定的产品而言，更有利于邦定的加工。同时也正因为沉金比镀金软，所以沉金板做金手指不耐磨。
3、沉金板只有焊盘上有镍金，趋肤效应中信号的传输是在铜层不会对信号有影响。
4、沉金较镀金来说晶体结构更致密，不易产成氧化。
5、随着布线越来越密，线宽、间距已经到了3-4MIL。镀金则容易产生金丝短路。沉金板只有焊盘上有镍金，所以不会产成金丝短路。
6、沉金板只有焊盘上有镍金，所以线路上的阻焊与铜层的结合更牢固。工程在作补偿时不会对间距产生影响。
7、一般用于相对要求较高的板子，平整度要好，一般就采用沉金，沉金一般不会出现组装后的黑垫现象。沉金板的平整性与待用寿命与镀金板一样好。

FPC-SM · 发表于 2013-1-23 11:40:19

LZ，你观点让我想起赵本山叔叔的话“老鼠偷吃食盐”。

wang1989 · 发表于 2013-1-23 17:44:11

哈哈

sly2012 · 发表于 2013-1-29 09:05:17

扯淡吧你！！！！！1

FPC-SM · 发表于 2013-1-31 11:42:32

LS有何见解？

szjlcgw · 发表于 2013-7-13 15:36:45

不错，咱一个！

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hs_chuan · 发表于 2013-10-13 18:10:27

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