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pads 中自动添加的测试点无法铺铜是怎么回事?

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发表于 2013-1-7 10:55:56 | 显示全部楼层 |阅读模式
先点击Setup--Pad Stacks;在Pad Stacks Type中选择Via 然后设置了一个名称为TP-B的测试点,类型为Through;但是右侧层中只设置了Bottom 及Bottom Solder有焊盘,因为我只想在BOT层添加测试点;然后我在Tools---DFT Audit 中选择该测试点;一切比较顺利,但是添加后,这些测试点无法铺铜;请教是怎么回事?不是设置的问题,我设置了所以铺铜连接均未Flood over

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发表于 2013-1-7 19:52:54 | 显示全部楼层
铜皮覆盖过孔
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