高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案

yvonneGan

为了回馈广大朋友对一博的支持与厚爱，一博计划于2013年3月6日在广州举办“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”研讨会。
（一博科技拥有全球最大的专业PCB设计团队，拥有PCB工程师达420余人，专注高速PCB设计、信号完整性仿真和电源完整性仿真、EMC设计和DFx设计）

研讨会专注于高速高密电路设计、信号完整性仿真分析(SI)、DFM领域。

您将了解到：
高速PCB设计领域的前沿技术和发展，以及在实际产品应用中，SI能协助大家解决什么问题，如何考虑PCB设计中的DFM问题。

会议日程安排：
2013-3-6         高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案
13:30-13:45        登记
13:45-14:15        高性能PCB设计
14:15-15:00        从同步开关噪声来优化电源供电网络设计
15:00-15:45        小型化设计–迎接高密PCB的挑战
15:45-16:00        茶歇
16:00-16:45        PCB设计的DFM考虑和实例剖析
16:45-17:30        高速串行总线设计方法以及仿真测试案例
17:30-17:45        总结，问题答疑，抽奖环节

时间： 2013年3月6日            
地点： 广东软件科学园1号楼会议室
报名联系：
郑先生   
TEL:020-32215239    E-mail:edadoc@pcbdoc.com
Mob: 13631617529    MSN: mac_maxine@hotmail.com
参与方式： 免费

yvonneGan

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预知更多研讨会信息，请查看附件详情。



【文件名】:一博科技2013技术研讨会邀请函-广州站
【简　介】:3月6日，一博“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”技术研讨会

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