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内电层和焊盘短路????请教高手

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发表于 2013-3-10 09:14:16 | 显示全部楼层 |阅读模式
第一次画一块四层板,第二层为地,第三层为为电源层,分割操作后意外发现有焊盘貌似和电源层短路了?看官们请看图
红色标记为有问题的短路焊盘,黄色部分为正常的焊盘
不解

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发表于 2013-3-12 11:18:53 | 显示全部楼层
规则设置有问题!

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 楼主| 发表于 2013-3-12 22:19:00 | 显示全部楼层
规则如下图,安全间距设为20mil(不是很理解这个20指的是那两者之间的距离,按我理解应该是距离过孔或焊盘的最边缘距离才对)
敢问楼上规则应该怎样设置呢?
备注:我现在用的是AD13

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是到孔壁的距离(假定沉铜厚度忽略时),不是到 焊盘盘宽外沿 的距离  发表于 2013-3-13 17:45
间距就是边缘与边缘的,你的理解没错,不过我用AD13也遇到过网络更改后,铺铜不能避让的问题,ONLINE DRC不报错,重铺也是一样,距离不变,我的操作是保存关闭软件,再次打开就会避让了。你也试试吧。看看能不能解决  详情 回复 发表于 2013-3-13 16:17

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发表于 2013-3-13 16:17:47 | 显示全部楼层
xsq5360 发表于 2013-3-12 22:19
规则如下图,安全间距设为20mil(不是很理解这个20指的是那两者之间的距离,按我理解应该是距离过孔或焊盘的 ...

间距就是边缘与边缘的,你的理解没错,不过我用AD13也遇到过网络更改后,铺铜不能避让的问题,ONLINE DRC不报错,重铺也是一样,距离不变,我的操作是保存关闭软件,再次打开就会避让了。你也试试吧。看看能不能解决问题。这些问题会比较头疼啊。ad13 BUG让人头疼啊。
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发表于 2013-3-13 17:35:39 | 显示全部楼层
本帖最后由 wanghanq 于 2013-3-13 21:48 编辑

编辑原因:关键字bug规避   纠正“基{****}”为“基 本 能”
******************************************************************
之前没登录仅看文字描述,后看图后确认楼主描述问题已够清晰,这个是新手常遇到的小问题:(3D看一看,2D量一量 就能快速理解了)

“貌似”和“实际”: 根本的原因 或许 在于没有正确理解 内层铜皮连接的真实情况...

AD  当前的3D显示基 本 能做到是真实PCB的展现,当你不理解这里的含义时可以 借助 3D 显示 帮助理解这里的含义

3D显示不仅仅是大家常听到的无用的眩目功能,在前期和后期 都有其用途,而不仅仅是PCB完成后的“无用”展示。

dianzi1987   的描述 或许存在,但因不能复现他所碰到的现象,无法评价 ...      

你对这里的理解主要是没能正确理解内层连接造成,在很多情况下,你这里的貌似其实也是正确的...


备注:如果在规则中关闭这项规则的使能,则规则设置中的数值变更将无效... (3D为AD9以上版本效果)

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是的,我遇到那个现象也只有一次,抽空我会找到原始文档看看是否依然。依然存在我就发上来大家来看。  详情 回复 发表于 2013-3-15 22:37
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 楼主| 发表于 2013-3-15 17:26:08 | 显示全部楼层
感谢版主的点拨,非常正确。
看了同事给的一份资料,里面对过孔焊盘做了详细的介绍,如下图所示,放在这里分享。

突破Allegro SPB  软件操作学习之第一难关------建立PCB封装.pdf


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附注:当导出 gerber 后,通常用第3方软件如cam350等简单查看 gerber 是否正常...  发表于 2013-3-16 10:05

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发表于 2013-3-15 22:37:20 | 显示全部楼层
wanghanq 发表于 2013-3-13 17:35
编辑原因:关键字bug规避   纠正“基{****}”为“基 本 能”
****************************************** ...

是的,我遇到那个现象也只有一次,抽空我会找到原始文档看看是否依然。依然存在我就发上来大家来看。
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