外层图电高手请来围观

zjr199 · 发表于 2013-3-15 18:43:44

制程为图形电镀制程：流程如下：沉铜板电--外层干膜--图形电镀---蚀刻--检查
现在蚀刻后的板发现有0.3mm孔径的PTH过孔出现孔环缺损，数量不多几千片出现10片左右。

各位看看是什么原因。。目前在改善外层前处理温度

liuguifeng2002 · 发表于 2013-3-16 11:49:38

从最后一个图片看压膜深度确实大但从前几张图片看干膜有问题显影有残留在孔的位置因为药液交流应该容易显影但是却显影不良所以先看看自己的参数若在正常情况下就是干膜有问题这问题伴随着有曝光不良的问题吗？

zjr199 · 发表于 2013-3-17 13:00:01

无曝光不良问题，不良板数量非常少。5000Pnl出现10pnl左右。环上面是出现东西，但是显影连续作业，其他板没异常、环上面的东西在显影后看到过，像是胶状物。显影第二次也没用。

于建国 · 发表于 2013-3-17 21:44:26

是显影不净，所致

hdirobert · 发表于 2013-3-18 08:03:05

是乾膜退洗污染啦

zjr199 · 发表于 2013-3-18 18:16:38

为什么只有0.3mm的孔出现？我有点搞不明白，谢谢各位。会多留意。

zjr199 · 发表于 2013-3-29 08:37:24

持续跟进前处理温度，已经半个月没出现以上的异常了

感谢

zjr199 · 发表于 2013-6-27 18:35:48

各位朋友，多帮忙分析一下此问题。如上图
异常数量很少，10万平米出现10pcs左右。都会出现在某1个料号，同时生产的其他型号没有。
每次异常现象一样。
初步怀疑是外层干膜压膜后受压过度，同时停放时间长。但是复制试验却没有异常。
没办法下结论。。

xyy6322 · 发表于 2013-7-3 22:10:57

请问孔内铜被蚀刻没

天乐叶枫 · 发表于 2013-7-4 20:13:51

很大可能是由于线路返洗造成的，

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