PCB常用表面处理工艺比较

凝心99 · 发表于 2013-3-21 16:22:52

最近在看PCB常用表面处理工艺。有点晕晕的，有些还是不明白。如化银、浸银、沉银是同一种工艺吗？
同样的有化锡、浸锡、沉锡。
化学镍金、化学镀镍/浸金（又称化学金）、沉金。
还有镀金和镀镍金一样吗。
下面是我整理的，不足之处请大家指出，谢谢！

	优点	缺点
无铅喷锡	表面与锡膏为同类物质，焊接强度比较好，可靠性较好
有铅喷锡	表面与锡膏为同类物质，焊接强度比较好，可靠性较好	含铅量高，对于环境的污染特别大
沉锡	有良好的焊接性，同时表面平整。但是，其药水成分主要为硫脲，对绿油等存在极强的攻击性	其药水成分主要为硫脲，对绿油等存在极强的攻击性
沉银（浸银）	沉银流程简单，有良好的焊接性，表面平整。适合密集的SMT的焊接，有较强的抗腐蚀性。可存放12个月，对助焊剂、焊料的适应性强。浸银工艺介于OSP和化学镀镍/浸金之间。	因为银层下面没有镍，所以浸银不具备化学镀镍/浸金所有的好的物理强度。
化学镍金、化学镀镍/浸金（又称化学金）	有良好的焊接性，同时表面平整，耐磨性强	由于其加工流程长，同时化学金过程中含有剧毒的氰，对于环境有较大影响，再者金的价格昂贵
OSP	流程简单；表面平整，良好的可焊性；成本相对低；易达到多次熔焊。	OSP透明不易测量，目视亦难以检查；只能焊接一次，多次组装都必须在含氮环境下操作；若有局部镀金再作OSP，则可能在其操作槽液中所含的铜会沉积于金上，对某些产品会形成问题；
镀金	抗腐蚀，接触电阻少，可焊性好。	成本高
镀银	导电性好，价格便宜	易氧化

jobhunter2012 · 发表于 2013-3-26 15:36:24

多谢分享！~

lwhxlr · 发表于 2013-4-2 17:48:04

谢谢分享哦，呵呵...

aa6206 · 发表于 2013-4-26 15:15:38

THANK！！，不错不错

kukafei · 发表于 2013-5-28 14:46:58

多谢分享，长知识了

xuecz1230 · 发表于 2013-6-17 15:59:48

好东西顶一下

wanghanq · 发表于 2013-7-3 09:24:53

本帖最后由 wanghanq 于 2013-7-3 09:42 编辑

沉金板与镀金板的区别
http://www.pcbbbs.com/forum.php?mod=viewthread&tid=246853&fromuid=63313

兴森快捷_表面处理培训资料.pdf

schedit_25 · 发表于 2013-8-3 20:32:14

谢了

myrsky123 · 发表于 2013-10-18 15:33:56

Thank you very much!

daisy_ldh · 发表于 2013-11-27 13:54:22

很好的东西，对于新手的我来说。

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