如何应对“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”

yvonneGan

产品竞争日趋同质化的今天，我们如何找到突破口？
如何应对高速高密电路设计？
一博与您一起讨论！！

2013年4月17日，一博将在深圳举办“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”研讨会。
（一博科技拥有全球最大的专业PCB设计团队，专注高速PCB设计、信号完整性仿真和电源完整性仿真、EMC设计和DFx设计）

研讨会专注于高速高密电路设计、信号完整性仿真分析(SI)、DFM领域。针对高速高密、DFM、SI展开以下相关专题的讨论：
- 高性能PCB设计
- 从同步开关噪声来优化电源设计
- PCB设计的DFM考虑
- 高速串行总线设计和仿真详解

会议日程安排：
2013-4-17 高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案
13:30-13:45 登记
13:45-14:25 高性能PCB设计
14:25-15:25 从同步开关噪声来优化电源设计
15:25-15:40 茶歇
15:40-16:30 PCB设计的DFM考虑和实例剖析
16:30-17:30 高速串行总线设计和仿真详解
17:30-17:45 总结，问题答疑，抽奖环节
　　
时间：2013年4月17日                     
地点：深圳金晖酒店（金晖厅）
参与方式： 免费
报名联系：
朱兴建
TEL: 0755-86024189            E-mail: edadoc@pcbdoc.com
Mob: 15919900589              MSN: zhu-xingjian@hotmail.com