厚铜板压合问题

jolen · 发表于 2013-4-11 16:49:27

各位业内先进

小弟有一问题想请教各位；
目前我司有一款汽车板设计，叠构是1阶盲埋孔设计
由于次外层为3OZ的铜厚，填胶问题比较大，若采用多张高胶PP，则介质层厚度太厚，导致镭射制作及后续镭射孔镀铜有较大问题（盲孔纵横比太高，孔内拐角镀不铜）

故想请各位提供解决方法，深表感谢！

liuguifeng2002 · 发表于 2013-4-12 08:44:18

能不能说详细点盲孔所在的层几层板芯板厚度完成板厚，你可以先在3OZ铜面丝印下感光树脂啊

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