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无铅工艺问题

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发表于 2013-4-23 16:05:59 | 显示全部楼层 |阅读模式
我们是照图加工的,但是为了降低成本想改个工艺和板材。
PCB用无铅焊锡要求。
图纸要求是:TG 180 DEG C Finish shall be immersion silver(TG180板材,最后要做沉银处理)
我们想改成(我们用的比较多):FR4,TG135 DEG C Finish shall be HALLF(Sn) (FR4 TG135板材,最后用无铅)
可以这么改么?
有什么风险没有?
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发表于 2013-8-6 16:32:47 | 显示全部楼层
工艺先不说,更改板材TG不好吧。。。。。
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发表于 2013-10-18 11:10:30 | 显示全部楼层
要求High TG的,不能用普通的吧。我们一般用TG170的代替。
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发表于 2013-11-13 16:57:57 | 显示全部楼层
顶顶顶顶顶顶顶顶
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发表于 2013-12-2 16:06:17 | 显示全部楼层
不错,支持一下!!
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发表于 2014-11-3 12:28:52 | 显示全部楼层

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没有耕坏的地,其间旦暮闻何物?女神告诉我:用UC浏览器看那种网站排版好!,只有累死的牛啊
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