挠性和刚性－挠性印制电路板的制造工艺(-)

ghygood

4）挠性电路形状
　　挠性板的外形加工采用冲制、切割和铣加工工艺方法。特别要注意的是挠性板在进行冲制时，要避免产生裂纹，同时要避免内边缘产持尖状，应成圆弧状这宜。建议半径为2毫米。

　4）提示
　　在对挠性板进行测量时，要特别注意焊接工艺过程的控制。因为在元器件在焊接时，必须考虑到器件比挠性板吸收的更多的热量。也就说必须考虑到挠性板表面导体铜层剥离强度低和焊接时间的长短却是关键的。为此，采用手工焊接烙铁的温度和时间就必须认真的进行有效的控制。建议温度在350－400℃，焊接时间1－2秒。可获得好的焊接质量。
　　在严格的条件控制下，焊接作业的时间有时长达3分钟，然后再除去焊接的导线，也没有发现破坏挠性电路现象。这充分说明严格地控制焊接的温度和时间极关重要。
　　5）弯曲循环次数
　　对弯曲循环次数的技术要求，应适当的考虑到设计状态。因为它决定于挠性基材的类型、基材的厚度、和铜箔的质量及其厚度，其它重要的工艺参数，如挠性电路导线的宽度和弯曲半径。例如应考虑以下方面：
　　A．聚酰亚胺膜基材厚度75微米。两面覆铜箔厚度35微米。通孔电镀铜厚度25微米；1毫米宽的导体，两面用聚酰亚胺膜75微米覆盖绝缘层。
　　B．图形、弯曲循环次数特别是弯曲半径，对挠性板是个重要的特性参数。

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十一．基材的选择
　　当进行薄膜基材选用时，必须知道以下几点：
　　1）聚酰亚胺薄膜：方薄膜材料的主要特性就是有优良的尺寸的稳定性，使用的温度范围比较宽。2）环氧玻璃布基材料：优越的尺寸稳定性、良好的电气性能和机械性能，有特别宽的温度范围。但最劣的是挠性差。3）聚脂薄膜基材：介质材料的成本低、较好的机械和电气性能，但使用的温度范围受到制约。有特殊焊接要求时，要特别注意焊接进行过程的控制。在导体表面的覆盖层主要考虑以改善两面机械性能和电气性能，及增加挠性印制电路板的可靠性。

　　 十二．延展性能
　　挠性板的弯曲性能是通过多数不同的因素所决定的。特别重要的因素如下：
1）挠性薄膜基材的种类和厚度；2）铜箔的类型和状态；3）导线的厚度和宽度，最重要的弯曲半径等。
在应用时挠性板的弯曲循环次数在两个方向上要非常高。弯曲半径尽可能要大些，导线宽度最好在0.5－1毫米之间。重要的是改进弯曲状态，使导体与绝缘覆盖层结合的更好。

　　 十三．关于电镀方面
　　挠性电路板与刚性板的结合，重要的电气互连是靠孔进行化学沉铜和电镀来实现的，通常采用常规的工艺方法进行处理，以达到可靠的电气连接。如挠性电路板使用绝缘覆盖层或网印阻焊剂后进行浸焊料，锡铅合金熔融的热量会导致涂覆层的破坏。因此，应根据挠性板表面介质的工艺特性，建议采用电镀的工艺方法。

　　十四．关于绝缘覆盖层
　　通常采用的绝缘覆盖层种类有三种即环氧树脂、聚脂和聚酰亚胺。并有各种不同的厚度进行选择。薄膜材料的结合是使用转移粘结剂的工艺方法。如在设计上和使用上没有特殊的原因和技术要求，所使用的绝缘覆盖层应与基底材料相同类的材料。挠性板表面的焊盘是通过覆盖层的孔通形成的。通常多数情况是采用简单的模具对所需覆盖层表面进行冲切而形成的孔，经覆压后露出所需要的焊盘。共用窗口建议使用相邻近的孔。

　　十五．关于公差要求
　　对于挠性电路板与刚性印制电路板来说，公差在一般情况下不是关键。然而，完美无缺的电路图形和孔的定位准确性却是非常重要的。在这种情况下，蚀刻的收缩量必须按照以下技术指标进行有效地的控制：


其它方面应参考"印制电路板设计和布线技术"有关"公差"部分的说明。

　　 十六．关于原图
　　高质量的挠性电路板的制造，是建立在完整有效的、准确校正、物理参数变化小的，聚脂厚基底片成像上，而精确比例的成像质量是建立在可靠性高的工艺流程的控制的有效性。也适用于阻焊和丝印的原图的要求。

千山暮雪

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foxyfoo

谢谢了

wgyh0116

楼主，你在哪上班啊，到时同行多多交流哦！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！！

ghygood

以下是引用wgyh0116在2003-7-1 22:51:27的发言：
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我在深圳呢，你到网站的首页去点一下和我签名的一样的那个图。就知道我在哪里啦
但是我们没有做软板哦！
呵……以后请多多指教
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miaoqiaqia

楼主好厉害哦！
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