低压注塑在pcb中的应用

wlb110112 · 发表于 2013-4-28 09:03:36

低压注塑工艺是一种使用很小的注射压力（1.5～40bar）将封装材料注入模具并快速固化成型（5～50秒）的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等等功效。此项工艺起源于欧洲的汽车工业，到目前为止在欧美、日韩等的汽车工业领域和电子电气领域已经成功应用了十几年，在我国目前尚处在初步阶段。其应用领域非常广泛，包括：印刷线路板（PCB）、汽车电子产品、汽车线束、车用连接器、传感器、微动开关、天线等等。本文我们就将对电子元器件封装中的低压注塑技术做一些介绍。希望大家能对低压注塑技术有个粗浅的认知。
苏州康尼格-联系人：justin wang 联系电话13815287208 
附件有详细的信息！感兴趣的可以下载

wlb110112 · 发表于 2013-4-28 09:05:43

附件请大家参考！谢谢！！

wlb110112 · 发表于 2013-4-28 09:07:55

附件！！！！！！！！！

简单琳琳 · 发表于 2013-5-13 10:04:16

低压注塑工艺，不错

简单琳琳 · 发表于 2013-5-13 10:04:43

低压注塑工艺，不错

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