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题一：专题高速信号分析与设计 1. 高速系统设计流程和面临的挑战 信号完整性分析的目的，可解决什么问题、如何贯穿开发过程的各个阶段、 SI分析步骤介绍 2. 信号完整性分析 信号完整性的起因、信号的回流问题、同步开关噪声SSN、EMC问题，信号完整性分析中常用的模型、损耗在设计中的影响及解决方法 （1）传输线效应 理想传输线介绍、 实际传输线介绍、传输线分析、 信号传输方程解读、 影响传输线阻抗的主要因素介绍、 传输线匹配方法及优缺点和应用范围 案例：在实践中掌握传输线阻抗特征 案例：常用的传输线结构分析 （2）信号串扰 串扰问题提出及例子、 串扰发生的机理、 感性串扰特点、 容性串扰特点、 影响串扰的主要因素 案例：耦合传输线的分析 案例：串扰的影响，分析与测试 （3）同步开关噪声 同步开关噪声（SSN）产生机理，影响SSN的主要因素 （4）端接匹配与走线拓扑 端接匹配方法及应用原则，不同拓扑结构对信号完整性的影响 案例：端接匹配案例 案例：走线拓扑的应用情况 3. 电源完整性分析 电源噪声的主要类型，电源网络频域阻抗分析与测试方法，设计中电源地平面，去耦电容的影响。去藕电容的计算、选型、使用方法 案例：电源地平面阻抗谐振 案例：去耦电容的影响 4. 高速电路并行网络的时序设计 时序的基本概念、两种常见的时序模式、时序裕量的计算 案例：同步网络时序分析案例 案例：同步系统时序分析案例 案例：源同步（DDR）技术与时序分析案例 5. 高速电路串行网络设计 高速串行传输技术（PCIE， SATA， SAS， USB）的概况和和发展趋势以及需要考虑的主要因素，影响高速差分信号传输质量的参数（差分阻抗， 过孔，连接器，器件…），频域描述互连传输的S参数解读，抖动分析，码间干扰（ISI）， 提高信号传输质量的信号处理算法（预加重，去加重，FFE, DFE） 案例：高速串行传输的抖动和误码率分析 6. 高速信号完整性分析流程高速PCB设计的流程测试叠层的设计，走线阻抗的设计 电源层的分配和分割 走线层的考虑和划分 仿真的必要性及常用仿真软件 布局的考虑 专题二：高速高密度多层PCB的电磁兼容设计技术 1．高速高密度多层PCB的信号完整性与电磁兼容性要求 1.1 高速电路板的电磁兼容特征 1.2高速电路板信号完整性与电磁兼容要求 2. 高速高密度多层PCB的电磁耦合及干扰发射机理 2.1 干扰耦合信号的频谱分析 2.2高速电路板的天线效应 2.3 传导干扰耦合与发射机理 2.4辐射干扰耦合与发射机理 2.5 传导干扰与辐射干扰的关系及其抑制方法 3. 高速高密度多层PCB的滤波设计技术 3.1 电源滤波的机理及技术 3.2信号滤波的机理及技术 3.3 瞬态干扰抑制技术 3.4磁性元件的干扰抑制原理与使用方法 3.5 各类元器件的高频分布参数控制技术 4. 高速高密度多层PCB的接地设计技术 4.1接地的分类与拓扑结构 4.2实用接地设计技术 4.3 实际工程案例分析 5. 高速高密度多层PCB的屏蔽设计技术 5.1 屏蔽原理及屏蔽分类 5.2屏蔽效能指标分配方法 5.3 屏蔽材料/专用屏蔽部件的屏蔽特性及使用方法 5.4 实用屏蔽设计技术 5.5实际工程案例分析 6. 高速高密度多层PCB的静电防护设计技术 6.1 静电放电的危害与机理分析 6.2静电放电危害机理分析 6.3 实用静电防护设计技术 6.4实际工程案例分析 7. 高速高密度多层PCB的布板技术 7.1 印制板布线设计的基本原则 7.2数/模混合电路的布线与布局设计技术 7.3 单双面印制板的布线与布局设计技术 7.4 多层印制板的布线与布局设计技术
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发表于 2013-5-30 09:54:24