“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”研讨会

yvonneGan

2013年6月27日，一博将在成都举办“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”研讨会。
（一博科技拥有全球最大的专业PCB设计团队，专注高速PCB设计、信号完整性仿真和电源完整性仿真、EMC设计和DFx设计）

研讨会专注于高速高密电路设计、信号完整性仿真分析(SI)、DFM领域。针对高速高密、DFM、SI展开以下相关专题的讨论：
- 高性能PCB设计

- 从同步开关噪声来优化电源设计

- 高速串行总线设计和仿真详解

- 直流压降，电热联合仿真，去耦电容优化

我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们的活动。

会议日程安排：
2013-6-27 高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案
13:15-13:30 登记
13:30-14:10 高性能PCB设计
14:10-15:10 从同步开关噪声来优化电源设计
15:10-15:25 茶歇
15:25-16:25 直流压降，电热联合仿真，去耦电容优化
16:25-17:15 高速串行总线设计和仿真详解
17:15-17:30 总结，问题答疑，抽奖环节

时间： 2013年6月27日                  
地点：成都金玉阳光酒店（金玉厅）
参与方式： 免费
报名联系：
宋健
TEL: 028-83208088             E-mail:cd@pcbdoc.com
Mob: 15828312873              MSN:sjian@pcbdoc.com