盲孔孔破真因求解

519368983 · 发表于 2013-6-20 19:53:13

求解啊求解求解啊求解求解啊求解求解啊求解

小辈 · 发表于 2013-6-20 20:40:25

没有作凹蚀处理或者凹蚀处理不彻底。

519368983 · 发表于 2013-6-20 21:53:07

UV 镭射后，plasma，水平线微蚀（蚀刻量0.9um）

小辈 · 发表于 2013-6-21 20:02:47

519368983 发表于 2013-6-20 21:53
UV 镭射后，plasma，水平线微蚀（蚀刻量0.9um）

从图片来看，没有凹蚀。

北方的雪 · 发表于 2013-6-26 13:02:42

沉铜没有沉上铜，就镀不上！！！

519368983 · 发表于 2013-6-30 20:58:26

北方的雪发表于 2013-6-26 13:02
沉铜没有沉上铜，就镀不上！！！

请问你是如何看出没有沉上铜的

PCB-检测 · 发表于 2013-7-25 15:53:53

张伟是专业做这个的你问下他很牛逼的 18929322056

schedit_25 · 发表于 2013-7-26 23:01:21

此类问题需补充制程说明及切片还需再细磨切片分层才好判定，如采用的是化铜+镀铜+减铜还是化铜+预镀+镀铜+减铜还是化铜+局部镀铜，其原因差异较大。

anyuan117 · 发表于 2013-9-28 10:13:17

图片放大倍数太小，看不清楚；

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