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CL离子

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发表于 2013-8-2 16:56:20 | 显示全部楼层 |阅读模式
CL离子在电镀和蚀刻中起到的作用,过多或者过少有些什么问题?求大神解解!
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发表于 2013-8-5 11:43:32 | 显示全部楼层
电镀过程中 cl离子 起整平和辅助光剂的作用,  过少,镀铜有花纹,整平效果要差点  你要多加光亮剂   过多  消耗光剂  容易阳极钝化,
蚀刻,cl离子加速蚀刻反应     过少 蚀刻速度降低  影响效率,  过多 攻击铅锡,蚀刻后铅锡发黑, 严重者铅锡脱落  
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 楼主| 发表于 2013-8-7 11:01:59 | 显示全部楼层
谢谢,我才刚做PCB生产这行,做化验员。还有一个问题可以请教下吗?有一款孔壁分离的板子,我们公司工艺的建议是外发做回流焊,回流焊是怎么回事啊,有什么作用啊?
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发表于 2013-8-8 10:38:26 | 显示全部楼层
你说的是热冲击试验吧     回流焊 是现在表面贴装焊接的主流焊接方式啊
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