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讨论几种表面处理方式,对SMT表面组装的影响!

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发表于 2013-8-12 13:30:01 | 显示全部楼层 |阅读模式
讨论几种表面处理方式,对SMT表面组装的影响!
1、镀镍金
2、沉镍金
3、OSP
4、喷锡
5、镀锡
以上现在常用的是镀镍金及沉镍金。
大家来讨论以上表面处理方式对SMT焊接有什么样的优点与缺点!!
谢谢
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发表于 2013-8-12 15:44:26 | 显示全部楼层
谢谢分享!谢谢分享!
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 楼主| 发表于 2013-8-13 13:23:03 | 显示全部楼层
大家来分享,分享。
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发表于 2013-8-15 09:25:19 | 显示全部楼层
這個涉及的方面比較多,看具體的SMT製程因素

比如OSP的,成本低,表面也比較平整
但能耐幾次的波焊+回焊後,還能保持良好的焊錫性是關鍵~~~

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 楼主| 发表于 2013-8-15 13:03:28 | 显示全部楼层
这是一定的。沉镍金容易产生黑焊盘,对焊接是致命的!!!
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发表于 2013-8-15 20:10:09 | 显示全部楼层
镍金还是不错的,我们现在99%以上都是做镍金pad。
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发表于 2013-8-16 08:28:42 | 显示全部楼层

這張圖那位能給解釋是甚麼情況?

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