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几种孔的区别 新人贴

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发表于 2013-8-26 21:16:44 | 显示全部楼层 |阅读模式
我想问下,过孔,导通孔和原件孔的区别?
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发表于 2013-8-26 21:43:18 | 显示全部楼层
请 学会搜索网络中大量的现有解答,针对现有解答仍不清楚时再具体提问
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 楼主| 发表于 2013-8-26 21:47:11 | 显示全部楼层
突然看到有人的文章里面的解释,没懂,就想问问了,我自己查查吧。

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 楼主| 发表于 2013-8-26 21:50:53 | 显示全部楼层
在我的理解中,元件孔最简单,就是元件的定位孔以及焊接孔。而过孔应该是分为通孔,埋孔和盲孔,不知道理解额对不对。

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发表于 2013-8-26 22:50:19 | 显示全部楼层
xiaokoudao 发表于 2013-8-26 21:50
在我的理解中,元件孔最简单,就是元件的定位孔以及焊接孔。而过孔应该是分为通孔,埋孔和盲孔,不知道理解 ...

这样提问就比较明确了:

如果定义

过孔:用来连接不同层之间的线路的孔
焊盘:用来焊接元器件的孔(孔尺寸可以为0)

这样看,你理解的“元件孔”是属于焊盘类。如果我们把不为0的焊盘或过孔 按 工艺制程 分类:盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。

扩展阅读:

1.用上看,过孔可以分成两类:一是用作各层间的电气连接;二是用作器件的固定或定位。
2.艺制程上来说,这些过孔一般又分为三类,即盲孔(blind via)、埋孔(buried via)和通孔(through via)。盲孔位于印刷线路板的顶层和底层表面,具有一定深度,用于表层线路和下面的内层线路的连接,孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。埋孔是指位于印刷线路板内层的连接孔,它不会延伸到线路板的表面。上述两类孔都位于线路板的内层,层压前利用通孔成型工艺完成,在过孔形成过程中可能还会重叠做好几个内层。第三种称为通孔,这种孔穿过整个线路板,可用于实现内部互连或作为元件的安装定位孔。由于通孔在工艺上更易于实现,成本较低,所以绝大部分印刷电路板均使用它,而不用另外两种过孔。

你看,这些信息网上都有...  最直接的老师是网络(不只有网络游戏)


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