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PCB论坛网»论坛 › 制造工艺 › SMT专区 › 对于BGA的焊接！

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对于BGA的焊接！

发表于 2013-8-30 12:16:00 | 显示全部楼层 |阅读模式

各位：
1：BGA在二次利用是重新植球后怎样检验球的均匀性？
2：器件焊脚如果不在同一水平面，贴片设备能不能识别出来？？

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发表于 2013-9-10 21:58:18 | 显示全部楼层

植球最好是给专业的厂家来作，有相关的设备检测锡球的均匀性。

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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楼主| 发表于 2013-9-17 10:53:51 | 显示全部楼层

谢谢

找SMT工作，就到SMT人才网!!

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