本帖最后由 yvonneGan 于 2013-9-4 11:41 编辑
2013年9月5号，一博科技将在西安举办“高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案”研讨会。 与一博行业专家面对面交流高速高密电路设计面临的挑战和PCB仿真领域前沿技术的应用。 （一博科技拥有全球最大的专业PCB设计团队，专注高速PCB设计、信号完整性仿真和电源完整性仿真、EMC设计和DFx设计）
研讨会专注于高速高密电路设计、信号完整性仿真分析(SI)、DFM领域。
您将了解到： 高速PCB设计领域的前沿技术和发展，以及在实际产品应用中，SI能协助大家解决什么问题，如何考虑PCB设计中的DFM问题。 研讨会针对高速高密、DFM、SI展开以下相关专题的讨论，具体以现场授课为准： - Ø 高性能PCB设计
- Ø 从同步开关噪声来优化电源设计
- Ø DDR3设计与仿真
- Ø 高速串行总线设计和仿真详解
我们真诚邀请所有关注电路信号完整性，高速PCB设计仿真技术的管理人员、工程师和研究人员现场免费参与我们的活动。
会议日程安排： 2013-9-5 | 高速高密电路设计的挑战与仿真解决方案
| 13:30-13:45 | 登记
| 13:45-14:25 | 高性能PCB设计
| 14:25-15:25 | 从同步开关噪声来优化电源设计
| 15:25-15:40 | 茶歇
| 15:40-16:30 | DDR3设计与仿真
| 16:30-17:30 | 高速串行总线设计和仿真详解
| 17:30-17:45 | 总结，问题答疑，抽奖环节
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会议奖品： 会议设置特等奖一名、一等奖六名、特别奖六名。奖品丰富、实用，期待大家的参与。会议时间和地点： 时间： 2013年9月5日 地点：西安高新百事特威酒店（二楼会议室） 参与方式：免费
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发表于 2013-9-4 11:39:09
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