表面处理优缺点

jianapcb

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guyunwuliu

谢谢分享。。。。

shavin83

化金与OSP的优缺点：
化金优缺点：抗氧化能力强，可保存3年以上，但可焊接能力要比OSP弱；
OSP优缺点：抗氧化能力弱，只能安全保存3个月左右，但可焊接能力比化金强。

xintians

谢谢分享。。。

小辈

沉锡板容易产生锡须；
沉镍金板存在黑PAD问题，影响焊接可靠性；