PCB运用中的9大常见问题及其原因分析

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1、除油（温度 60—65℃）

（1）、出现泡沫多：出现泡沫多造成的品质异常：会导致除油效果差，原因：配错槽液所致。

（2）、有颗粒物质组成：有颗粒物质组成原因：过滤器坏或磨板机的高压水洗不足、外界带来粉尘。

（3）、手指印除油不掉：手指印除油不掉原因：除油温度底、药水配错。

2、微蚀（NPS 80—120G/L H2SO4 5% 温度 25—35℃）

（1）、板子铜表面呈微白色：原因为磨板、除油不足或污染，药水浓度低。

（2）、板子铜表面呈黑色：除油后水洗不净受除油污染。铜表面呈粉红色则为微蚀正常效果。

3、活化（槽液颜色为黑色、温度不可超过 38℃、不能打气）

（1）、槽液出现沉淀、澄清：

槽液出现沉淀原因：

①补加了水钯的浓度立即发生变化、含量底（正常补加液位应用预浸液）

②Sn2+浓度低、Cl-含量低、温度太高。

③空气的导入良太多导致钯氧化。

④被 Fe+污染。

（2）、药水表面出现一层银白色的膜状物：

药水表面出现一层银白色的膜状物原因：Pd 被氧化产生的氧化物。

4、速化（处理时间 1—2 分钟 温度 60—65℃）

（1）、孔无铜：原因：加速处理时间过长，在除去 Sn 的同时 Pd 也被除去。

（2）、温度高 Pd 容易脱落。

5、化学铜缸药液受污染

药液受污染原因：（1）、PTH 前各水洗不足（2）、Pd 水带入铜缸 （3）、有板子掉缸（4）、长期无炸缸（5）、过滤不足

洗缸：用 10%H2SO4 浸泡4小时，再用10%NAOH 中和，最后用请水清洗干净。

6、孔壁沉不上铜

原因：（1）、除油效果差（2）、除胶渣不足（3）、除胶渣过度

7、热冲击后孔铜与孔壁分离

原因：（1）、除胶渣不良（2）、基板吸水性能差

8、板面有条状水纹

原因：（1）、挂具设计不和理 (2)、沉铜缸搅拌过度 (3)、加速后水洗不充分

9、化学铜液的温度

温度过高会导致化学铜液快速分解，使溶液成份发生变化影响化学镀铜的质量。温度高还会产生大量铜粉，造成板面及孔内铜粒。一般控制在 25—35℃左右。

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