日月光半导体（上海）材料厂研发团队被解散，coreless专家有才无处施展！！！

chong4156

本人原系此部门主任工程师，原为此公司制程工程师，加入coreless研发团队2年，带领团队负责coreless7层板流程设计，打样制作，品质改善。
完成海外客户多颗设计认证通过，并逐步进行技术转移，实现制造部可配合完成小量生产。
然而因集团高层决议，研发副总调离上海，制造副总接手后安插多个不懂coreless技术经理插手，以致团队工程师逐个离开，本人现也暂居其他公司。
真诚期待有意开发制作coreless多层板公司给予我们团队施展才华创造价值的机会。
我们都是coreless方面的技术专家，整个团队包括原部门经理都可以重新居首。
有意者联系QQ：94369755
邮箱：chong4156@gmail.com
TKS!

chong4156

什么情况？没人挺，自己沙发。