QualECAD_View3D_99se怎么使用，求教

xiaoyuxinke

辅助编辑原因：修改标题，原标题“QualECAD_View3D_99se怎么使用，求教高手”

一直觉的自己设计的PCB无法实时观看实物效果，又觉的PROTEL99SE自带的3D功能不理想，在网上看别人说QualECAD_View3D_99se这个插件不错，但下载来不会使用，再看PROTEL99中的3D效果还是那样，不知道是装错了还是不会设置，请教高手指点一二。不胜感谢！

ziyu_00

protel的3d效果就是这个样子的

xiaoyuxinke

但我见过别人用那个插件后，可以极好的

wanghanq

器件的3D显示需要库的支持，个人兴趣可自建相关的库文档（如免费下载共享的3D库、自建相关器件）来达到自己的应用需求。
PCB的3D显示能已更直观的方式将PCB展现给初学者...

自AD9之后，AD在3D方面可在常规工作中起到更大的作用：直观的单层显示内部铜皮连接情况、可通过3D直观的检查PCB的相关设置是否正确、在3D下直观的检查字符的重叠情况、...    利用直观的3D显示，新手可快速建立起对PCB的认识...


直观的非沉铜过孔显示


直观的内层铜皮显示（此图未画走线）





如果你有丰富的 器件3D 库，可更直观的显示装配情况




Altium designer中 3D效果的显示效果取决于库的制作细腻程度，简单的应用如预装配。
设计PCB时可把PCB文件导出为STEP格式，由模具工程师进行配合检查，也可以把外壳的STEP文件导入到Altium Designer中，配合PCB做装配检查等。

altium 在这方面的新闻(转载)：

这是个有争议的优点

      与其它EDA工具不同，在Altium Designer中设计PCB时，不是简单地使用机械设计工具导出的板边框和一些粗略数据形成的IDF文件，而是采用了STEP模型和PCB设计环境下的3D编辑模式。

       所有的东西都在这里，并以3D方式呈现，您可以使用它查看、操作和检查任何准确的装配，譬如三维间距检查，确保各元器件之间及与机械外壳之间不会产生间距冲突。

       所有这一切的配合，完美的实现了机械与电子的协同设计，从而确保最终加工后的产品能无缝顺利装配，大大提高了设计效率，缩短了设计周期。

ECAD 满足MCAD      2010年


       今天的产品的电子设计和结构装配设计必须互相协同，才能完美的组装在一起。将一块PCB板与它的机壳或者外壳很好地装配起来，是当前设计中的重大挑战。一旦出现错误的匹配，那么必将造成很大的设计的重复和拖延。
       Altium Designer提供先进的数据桥梁连接到机械CAD的世界，消除了机械装配错误的风险。使用Altium Designer ECAD和MCAD在一个统一的设计环境中协同工作。

PCB建模
       其他的EDA的工具只是 简单地把板子的轮廓和粗糙的器件信息导出为一个IDF文件到机械设计软件中。与它们不同，Altium Designer使用了STEP模型，并且可以在PCB设计环境中对3D模型进行编辑。从而，呈现了实时的3D体，用于检查、修改以及精确的尺寸信息。
       软件允许在结构设计约束中定义板子的形状、器件的布局以及外壳的间距的规则，从而不用将设计文件在电子和机械软件之间来回传递。整个装配板可以被保存为STEP文件，这个文件可以非常容易的导入到3D的机械设计当中。

PCB编辑器中的独特3D-模式
       通过利用当今的价廉、高性能的PC显卡的硬件加速能力，Altium Designer 在PCB空间中实现了实时的3D呈现，而不需要特定的计算机设备。放大到最小的细部、在整个板层中“飞跃”或者根据已经定义的的轴线来旋转整个安装板。
如果3D模型是被嵌入到了板子的设计当中的，并且作为一个自由模型直接被放置在了PCB空间中，那么它们都可以任意时刻被查看或者进行操作。器件体、3D外壳模型、甚至是铜线都可以按照所选择的大小和透明度实时呈现。
拥有在手边的精确的3D查看，我们能够看到即将所发送给生产厂商的文件，并且在板子离开设计环境之前及时发现制造问题。发现很多常规中容易隐藏的错误，比如丝印超过了阻焊边界等。以及在PCB设计空间中查看到板子装配好的复杂程度。

导入或者嵌入3D模型
       Altium Designer提供了多种为2D和3D模型数据导入工具。在设计库中使用了标准的STEP数据格式。
链接制造商的网站上的器件模型、MCAD的数据或者公司的数据库信息，这些模型将在3D编辑器中以非嵌入的形式呈现，例如组件或者外壳。另外，我们还可以使用Altium Designer的3D体编辑器生成自己的3D模型。

导入和导出总体3D装配文件
       使用Altium Designer的STEP导入系统，我们可以从MCAD那里导入需要的复杂的3D数据文件。
自动地从导入的MCAD数据中定义设计初始的板外框，包括安装孔和槽型区域等精确尺寸信息。ECAD和MCAD之间的3D数据流是双向的，所以对于你的PCB装配的模型数据能够被回传到MCAD中。

机械间距检测
       为了消除错误并且确保所有的部分都能够完美的装配在了一起，Altium Designer在3D PCB空间中提供了尺寸限制检查，根据用户定义的间距规则进行管理，间距冲突可以被实时地发现并且进行分析。
我们不再需要将装配板的数据导出到MCAD软件中，间距冲突检测将产生一个准确的ECO返回到ECAD领域。然后重新再导出更新后的板子给MCAD设计工程师进行检查。所有这些可以轻易、实时、准确地在Altium Designer的3D编辑环境中实现。

共享3D机械数据——实时的
       Altium Designer中内嵌的协同功能，允许ECAD和MCAD的工程师来共享被放入公共位置的STEP模型数据。共享了的3D模型文件在这两个领域中都提供了一个实时链接。如果模型文件被机械工程师更新(比如，外壳已经被修改)，那么高度关注这个数据在PCB空间中将会产生一个更新提示。

真正的ECAD-MCAD的协作
       Altium Designer为ECAD-MCAD协同设计，开创了一个新的机会。直接的、实时的3D模型数据的共享意味着机械和电子设计工程师可以并行的，以最小的风险来整合设计数据。
如果设计信息能够自由和可靠的在ECAD和MCAD工程师之间进行流动，那么这两个领域的设计合作能够达到更高水平。任意的修改能够在两个方向上进行建议和论证，使得设计工程师可以在两个领域内充分的利用其灵活性和各种选择。

独特的原创3D PCB编辑器
Altium Designer PCB图形工具，支持原创3D功能。只需轻轻点击按钮，就可在2D和3D之间进行切换编辑。这种自然的3D设计环境，能使设计师们更好地了解到最后设计出来的产品，在把它制造出来之前就能够发现并解决所有可能会出现的问题。经济、省时！
提高生产效率
使用Altium Designer 3D解决方案，在PCB编辑器中就可以使用鼠标的定位、旋转和对齐对象。您无需输入数字坐标，也不必浪费时间设置3D模型的参考点。使用Altium Designer，工程师们不仅可以有效提高设计效率，并且不会因枯燥的操作学习望而却步。
更迅速地分享设计理念
Altium Designer中的3D模型可是展现细节的STEP文件和简单轮廓的元器件体的组合，因此在设计周期的早期，就可以非常简单、快捷地建立虚拟的原型。通过在设计开发的早期就建立设计共享，可以最大限度的减少设计返工次数，从而有效地减少设计团队时间和金钱的耗费。
不只有可视效果
完整的3D设计解决方案还包括：
可以导入、导出和链接3D STEP模型，实现ECAD-MCAD的协同设计。
可以使用3D实时机械间隙检查功能，去除高昂的元器装配错误。
可以使用MCAD组件来定义电路板尺寸和形状，从而提高生设计效率。
可以通过快速创建3D影像、基于图表的3D PDF和导出包含全部组件的STEP格式的MCAD装配文件，清晰地展示设计意图和装配细节。

Altium Designer 14支持软性和软硬复合设计  _ 2013年
Altium Designer 14独特的原生3D视觉支持技术，可以在更小、更流动的空间内加速处理和通信过程，从而实现电子设计的创新。这一强化平台可实现更小的电子设计封装，从而在降低物料和制作成本的同时增加耐用性。

独特的3D高级电路板设计工具，面向主流设计人员
● 软性和软硬复PCB板的设计支持——新版本 能够实现软性和软硬复合板设计，包括先进的层堆栈管理技术
● 支持嵌入式PCB元件——标准元件在制造过程中可安置于电路板内层，从而实现微型化设计

更为便捷的规则与约束设定实现全面高速的PCB设计
● 简化高速设计规则，可实现差分对宽度设置的自动和制导调整，从而维持对阻抗的稳定性
● 增强的过孔阵列技术（Via Stitching）：强化了PCB编辑器的过孔阵列功能，能够将过孔阵列布局约束在用户定义区域

新向导提升了通用E-CAD和M-CAD格式的互用性
● CadSoft Eagle导入工具——由于有些设计并未使用Altium Designer，出于兼容性的考虑，Altium推出CadSoft Eagle导入工具，从而方便客户使用其他格式的设计文件
● Autodesk AutoCAD 导入/导出——最新技术支持设计文件在AutoCAD的 *.DWG 和*.DXF格式之间的相互转换。升级的导入/导出界面支持AutoCAD最新版本及更多对象类型
● 直接使用IC管脚的IBIS模型，便于运用Altium Designer进行信号完整性分析

Altium将原生3D PCB的ECAD与MCAD集成提升到新高度      _  2013

Altium公司与Desktop EDA公司联手，为PCB设计人员提供针对Dassault SolidWorks、Siemens Solid Edge 以及Autodesk Inventor的更强ECAD与MCAD集成

Altium有限公司近日宣布与Desktop EDA公司合作，面向设计人员推出先进的ECAD与MCAD集成。增加了新功能的Desktop EDA Solidworks Modeler与IDF Modelers应用目前已经可以通过Altium Designer获取和使用。

Altium公司技术合作总监Daniel Fernsebner表示：“通过与Desktop EDA的携手合作，我们进一步巩固了Altium在原生3D PCB设计系统供应商领域的市场领先地位。Desktop EDA针对Altium Designer提供的应用程序致力于为进行PCB设计的机械设计师提升效率。”

针对Altium Designer提供的拓展应用以及其配套插件为ECAD与MCAD设计领域架起了一座桥梁。目标应用程序之间可实现完整同步功能，生产效率大大提高。与每次简单地消除重构 MCAD组件的需求相比，如今可以在MCAD系统中直接实现Altium Designer特定功能的建模，这是技术上的一大飞跃。

针对Altium Designer的SolidWorks Modeler

通过在运行于同一台PC上的Altium Designer和Solidwork程序之间直接进行数据传输，设计人员无需使用中间文件来同步设计变更以及产生工程变更命令（Engineering Change Orders，ECO）。这种方式省去了数据翻译环节，因此节省了时间，并可在SolidWorks中提供更具体的PCB设计模型。

由于在数据传输中包含了PCB铜层的信息，SolidWorks中的设计能够作为许多先进的机械CAD操作的起始点，例如热模拟。

针对Altium Designer的IDF Modeler

Desktop EDA针对Altium Designer提供的先进的IDF Modeler应用程序允许原生3D PCB设计系统用户以业界标准的IDF文件格式导入和导出丰富完整的3D PCB模型。结合为目标MCAD设计工具配套提供的Desktop EDA插件，设计团队同时拥有了完整的同步功能以及PCB铜层设计元素，从而充分节省了时间。

与Dassault SolidWorks、 Autodesk Inventor以及 Siemens Solid Edge配套的插件也已面世。

Altium一体化解决方案实现ECAD-MCAD集成   日期: 2008年

传统意义上，电子设计(ECAD)人员与机械设计(MCAD)人员之间很少有直接联系。而要将电子产品放进机械外壳中，过去更多的则是靠运气，而非通过良好的管理来实现。Altium公司日前宣布推出一款拥有100多项新特性的一体化电子产品设计解决方案，使双方人员能够实现设计方案的动态链接并开展实时协作。“Altium成功解决了长达 25 年的电子设计难题，我们对此感到非常骄傲。”该公司中国区总经理曹建静在接收本刊记者采访时这样表示。

ECAD-MCAD集成

据悉，通过对Altium Designer现有的3D电路板设计功能进行升级，可将其链接至外接 STEP模型，从而使ECAD人员能直接将在MCAD软件中完成的设计方案导入至Altium Designer中。此外，通过在软件中添加某些相关特性，比如检验任意对象之间是否存在干扰/间距问题、可读写STEP文件等，Altium Designer就可以检测到源STEP模型是否存在更新，并随时在电子与机械领域之间建立动态链接。

Altium中国区技术支持与应用经理刘景伯表示，在满足机械外壳设计要求的前提下，通过将ECAD-MCAD进行集成，ECAD人员能够以互动的方式灵活调节板面布局、组件放置乃至组件封装选择等，从而在电路板进入原型设计或制造阶段之前，确保PCB设计符合机械组件的间距限制要求，并减少ECAD与MCAD循环设计过程中重复测试的次数。

ECAD-MCAD设计集成让设计更顺利
日期：2008-01-08  作者：Altium Limited 公司 Rob Evans

在当今全球市场上，需要在更短时间内设计出更小、更智能产品的压力使得设计工程师必须不断重新评估和修改从概念一直到制造的整体产品设计流程。

电子技术的快速发展进一步推动了对变革的需求，一系列的革新进程改变了我们现在用来创造电子产品的基本流程。产品开发团队面临的新挑战就是如何管理这些相互依赖度越来越高的流程，同时满足生产工期要求。

随着电子产品及其创造流程的不断发展，电子设计和机械设计两个完全不同的领域间需要协调合作。为了在当今市场保持竞争力，设计人员必须采用统一的设计流程，实现设计数据在跨电子、机械领域的平稳传递。

但是，电子设计通常被视为一套互不相关的设计规范，其中每一项都要求有单独的设计环境，如硬件设计、可编程逻辑设计和软件开发等。这种各自独立的方法阻碍了与范围更广的产品开发流程进行有效合作。然而，统一电子设计可创建使电子设计流程所有阶段都实现真正的设计互动和合作所需的环境。通过将单一应用中所需流程一体化，统一电子开发系统在本质上可共享设计数据，并能对设计信息进行全局管理。设计各阶段间无缝的信息传输带来了灵活、交互和创新的设计实践，这样的设计实践可支持硬件和软件之间的灵活分配。

统一电子产品开发系统带来的效率和高层设计协作延伸到了从概念直到制造的设计流程的各个层面。设计信息和数据的集中控制使产品开发流程涉及的所有人员都可以通过联合协作的方式工作，包括文档处理、部件管理和制造阶段。

从更广的角度来看，与电子设计紧密相关的领域之外需要高效设计协作。产品开发演变的一个越来越重要的部分就是设计在电子和机械方面的互动，对更小、更多功能封装需求的不断增加促使这二者在物理层面和开发层面紧密结合。

现在板卡装配一般都包括所有外部硬件，如连接器、键盘和显示器，而产品外壳在装配完毕后把这些展现给用户。把电子配件安装在产品外壳中，单独的硬件元件通过内部连线连接在一起，这样的日子一去不复返了。简言之，现在封装已经不再是一个简单的容器，而是产品紧密集成的一个部件。

融合MCAD-ECAD设计
现在，产品封装比以前更加重视内部电子部件的物理特性，电子装配（实际上是板卡设计）必须留出封装设计的物理和功能余量。设计流程中越来越多的相互依赖性符合电子产品开发的整体趋势，以前独立的设计流程现在必须实现有效互动。从设计输入直到制造的各阶段都需要有支持各层次间协作的工具和流程，这样才能保持市场竞争力。

因此，有效跨越机械和电子设计流程间的障碍对实现合作和产品的成功开发十分重要。然而，除了简单地把原始尺寸和位置数据从ECAD传递到MCAD环境外，还需要有设计工具能够使全面的3D数据在这些领域间进行双向流动。在ECAD领域，这表示从MCAD环境导入并无缝集成3D组件数据，然后把板卡装配完整准确的3D效果图传回MCAD领域。

这种高级流程也可以在产品开发周期初期就把全面的、包含组件的板卡数据传递到机械设计环境中，以进行ECAD-MCAD协同设计。此外，在MCAD设计阶段，减少了对原型板卡装配的需要，这也进一步提高了设计流程的效率。通过全面的3D数据交换，即使板卡仍然在ECAD环境中布线，机械设计师也能获得全部的尺寸信息。

为了利用这一潜力，并让设计系统为正在进行中的MCAD和ECAD融合作好准备，至少要求要有一个允许导入3D模型并能将之附加到组件上的电子产品设计系统。类似这样的系统还应该能够让你预览和导出一个完整板卡设计的精确的3D再现图形。最终，这种3D设计数据的自由交换为在机械和电子设计环境之间进行高层面的互动创造了机会，提高了MCAD－ECAD协同设计的生产效率，也为这种创新设计带来更多好处。

电机一体化设计流程
随着电子产品尺寸的不断缩小，生产周期的缩短，以及传统电子向“软”电子设计解决方案的方向发展，在所有设计流程之间有效共享信息的能力变得十分关键。统一的产品开发环境从根本上提供了该功能，这一产品开发环境可在一个单一的环境中完成电子设计的所有阶段——硬件、可编程硬件和嵌入式软件。

统一的数据共享概念的自然扩展包括必须传递至和源自机械设计领域的3D建模数据。实际上就是实施支持高级3D数据交换的ECAD和MCAD系统，这样便可将各种环境集中到一起创建一个整体的设计环境和效率更高的产品开发工作流程。

实际上，这种方法正在快速发展。例如，为了在缩短公司的设计时间并降低产品开发成本的同时简化整个设计流程，研发人员便将ECAD和MCAD进行了集成。作为一个开发定制电机产品的专家，3G内部电机设计流程相互依赖性很高，需要将其作为一个单一的连贯任务来处理。

3G工程技术的统一工作流程建立在一个支持3D建模和3D设计数据双向交换的统一ECAD系统的基础之上。ECAD系统是将设计流程中软件、硬件和可编程硬件部分整合到一个单一的应用程序，并允许3G工程师将公司的SolidWorks MCAD 系统应用于整个产品的开发流程。因此，类似的工作流程使ECAD和MCAD设计环境之间可以进行高级别的互动。

为达到良好的效果，3G工程师们使用了数据交换功能。这些工程师首次对在MCAD环境下的新项目的物理属性进行了开发和提炼，然后再确定其电子子系统可用的空间容量。这些应用到ECAD环境的初始尺寸通常在设计周期的早期作为2D板卡形状提出，因此，板卡布局流程可与MCAD设计工作同步进行。

然后，通过使用与3D模型相匹配的组件对板卡进行开发。这些3D模型来自零部件制造商，如果制造商不能提供，则由SolidWorks自行创建。这些定制的3D效果图将作为STEP 3D文件传递到Alitum Designer，并将在系统库中被附加到与之匹配的组件。3G工程逐步在公司的ECAD库中构建了3D元件，我们可将其视为一种未来投资，该投资可以轻松地证明收集和创建3D元件模型的工作是正确的。

当板卡上的所有组件就绪后，劳动成果最终得到了体现。在这个时候，3G工程师们就可以在ECAD系统中创建和浏览有针对性的板卡装配3D效果图了，然后将渲染图作为一个3D数据文件传输到SolidWorks。在MCAD环境下，将对3D效果图的3D空间精度进行校验。顾名思义，就是适合产品的外壳或一个分配的空间。进行最终校验时，几乎不需要进行设计修改来纠正电子与机械装配间的物理差异，这是因为通过精确的2D/3D初始数据流，工程师可以很容易地“一次到位”。

通过将产品开发流程建立在与MCAD环境通畅连接的统一ECAD解决方案的基础上，3G工程技术可以将产品设计当作一个单一的工程挑战来应对，而不是作为一套孤立的彼此无关的设计问题来处理，并最终将之汇集在一起。公司工程师可以自信地同步开发ECAD和 MCAD设计元素。ECAD与MCAD很少出现融合错误，整个产品设计流程也更快更简单。

随着ECAD和MCAD设计规范的融合，对所有设计工程团队而言，充分考虑这种关系如何发挥作用及其对整个产品开发流程的最终影响变得越来越重要。

对那些熟悉传统2D空间ECAD设计输入和板卡设计的工程师来说，现在考虑采用3D设计空间及其与整个制造链的关系十分重要。电子设计系统能够显示、交换并处理3D显示对象，这不仅仅是一个不错的附加功能集，更不是一个小花招。随着设计规范在更高层次的融合与合作，它现在已成为电子产品开发流程中一个不可或缺的重要部分，在未来也将起到越来越重要的作用。

xiaoyuxinke

呵呵，只想学会AD10操作，不过还是谢谢了，希望您可在百忙之中抽空教教我

wanghanq

xiaoyuxinke 发表于 2014-1-3 04:39
呵呵，只想学会AD10操作，不过还是谢谢了，希望您可在百忙之中抽空教教我

停止-深圳 急寻 Altium Designer 10 老师（暂时决定自学）
http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=89185&fromuid=4169