【征求】AltiumDesigner_Candence(Orcad-Allegro)_Mentor-Pads 操作流程不同点

wanghanq

【征求看法贴】AltiumDesigner_Candence(Orcad-Allegro)_Mentor-Pads 操作流程不同点

往往工作性质决定使用何种工具，我们听到了过多的高中低端之争（直白演变为体现工资高低之分）。
做为工具，是由工作者根据自身能力条件或工作需要来决定或选择，这样自然又会听到多掌握几种工具的建议。

在工具介绍方面，不妨可先看诸如：

PCB设计软件，你选对了吗？
http://www.e-works.net.cn/report/2011pcb/2011pcb.html

既然都是工具，适合公司（然后才是适合个人）就是上手的工具了，
使用什么工具是公司决定的，会使用什么工具则要看个人能力了（新的学习能力）...

学校期间接触最多的多为 altium 的软件，会自然的习惯于学校中的操作习惯，由于学校中接触的多为规范性不强的文档，日后往往会归咎到altium软件不规范（忽略了人为因素才是不规范的主要原因之一）。步入工作后，可能受习惯的导引，总是从 以往操作习惯 来看待新接触的其他同类软件。写此征求看法贴的主要目的： 论坛中会与很多熟悉各类软件的能手，通过 收集各自 操作流程上的区别，方便初学者 快速脱离原有操作习惯的约束，快速的接触工作中用到的软件...

如果您当前还在使用99se版本，不妨也说说继续使用此版本的源由（从人性化操作方面，后期AD版本要比99se更直观些...）：对PC要求低、体积小、足以胜任当前任务等...



     有朋友新进公司，说是用的是Mentor软件(不是Pads)，问是其那款软件及操作，不是很清楚，总之是很难用(超难用)，后再沟通，又说比altium好用多了，问细节又不好描述（说是文档拿出来也没用_简单的文档都没有），Mentor未直接接触过，于是就有了下面的帖子做简单了解：
【疑问】Mentor EE 库的管理方式？
http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=94704&fromuid=4169
      受此事启发，才有发此征求贴的想法...  

凝心99

仅对AltiumDesigner比较熟悉，其他仅了解而已。Orcad原理图上手还是很快的，跟AltiumDesigner差别不是很大，Pads原理图也还好，看下教程很快就学会了。感觉Candence元件封装制作比较复杂点，Pads和Candence可能对坐标点应用更多，很多都直接输入坐标定位。工作上没用到另外两个软件，发现学习了一段时间很快又忘记了。总之，觉得Candence功能更强大，也更复杂。AD容易上手。以上有点扯远了，期待其他朋友能提供下这三个软件操作流程不同点。
   

wanghanq

Altium推出Altium Designer 14
...
5. 支持“高速设计”
        同时David也透露，在接下来的下一个版本中，Altium Designer将实现的功能提升包括：增强的设计规则系统。这种增强意指更好的协调原理图设计者和PCB布线工程师之间的写作，实现系统设计在不同流程中规则上的一致;另一个增强功能也是对产业重一些趋势性技术的支持，包括对DDR、USB3和 PCIe等现代技术的深度支持。

AD14  支持“高速设计”?

cai1116

AD最大的优势是相对友好、易上手，而且AD也是第一个面向PC平台而不是小型机或工作站的（这个感受最深的是90年代中后期单位进了ZUKEN的40万一套的东西，花了很大精力培训员工，但大家都不愿意用，原因无它，太难用了，对使用者要求太高，使用效率非常低，后来民品部买了Protel95，不久后免费升到98，一下子遍地开花，再也没人去用ZUKEN了）。但是AD的问题也很明显，他们缺少质量保证体系，或者说可靠性设计，因而bug很多，还会重复犯曾经犯过的错，用户体验不是他们关注的焦点，有微软化趋势，补丁升级频繁。
所有使用AD的人基本都是心情矛盾的，喜欢它的易用恨它的不严谨。

Karlen

三种软件都了解一点点，不精通....

wanghanq

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看看前前版主 jimmy406 现在做的事情（关注高速设计的不妨去了解了解）:

jimmy：【页面预览】《pads9.5实战攻略和高速pcb设计》   
http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=95394&fromuid=4169

之前曾给使用单一软件到网友有过提示，看相关的书籍，不要只看单一软件的书籍，建议找同类软件的相关书籍一并阅读。这本书就有很好的参考价值，值得阅读。

jimmy：EDA365公益培训活动预告：AD实战应用 。敬请关注~~~
http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=95951&fromuid=4169

EDA365 2014年将会举办公益的AD培训活动。
敬请大家关注。不要相信市场上所谓AD高手的培训广告~当心被骗钱~~~
EDA365出品！高手品质保证！

yz_emily：Jimmy 在AD这边也精通啊？！ 真是意外啊！！
请教JIMMY一下，AD10中，怎么进行排阻前后的网络关联？
77991338：From-to功能
Jimmy：有两个方法：
1，是短接排阻前后的网络，做完等长后再更新一次。
2，是利用from to功能，但列等长表格时没有第一种 方法来得快捷

其他帖子节选：关于4层板差分阻抗规则设置。
http://www.eda365.com/forum.php?mod=viewthread&tid=95915&fromuid=4169


打样板用的普通RF4，正式生产用无铅RF4，高TG板材，两种板材规则是否一样？
-- 不一样。无铅需要采用高TG值的板材
考虑ESD防护，顶层跟底层要不要覆铜。哪种更容易通过EMC测试？
-- 通过EMC测试有很多因素，覆铜只占5%

层别        线宽/线间(mil)        控制阻抗值（ohm）
L1/4        6.7 mil                    50+/-10%
L1/4        4.8/8.5 mil             100+/-10%
L1/4        6/7.8 mil                90+/-10%
建议：         
L1        0.5oz +Plating
          2116    4.4153 mil        
P2        1oz
         Core   48.441 mil  
P3        1oz
         2116    4.4153 mil
L4        0.5oz +Plating                                       
理论板厚：        1.56 mm        板材类型
完成板厚：        1.6 +/-0.16 mm        
L1的屏蔽层为:        L2
L4的屏蔽层为:        L3

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boltao

个人一点小体会，见笑了:
AD超级容易上手，封装修改方便，遇到含异形焊盘的封装要麻烦点。
cadence上手难，做封装比较麻烦，得先做焊盘。