从1955年至今的封装形式介绍！！！

kyoei · 发表于 2003-7-3 17:10:00

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jxdj · 发表于 2003-7-16 18:20:00

知道即将出现的应该是什么形式的吗？
我想：“下一步就是镶入式贴片（立体贴片），锡膏被其他的媒介焊接溶剂替代，但是时间还是需要比较成熟的时候才能做到

lutong2003 · 发表于 2003-7-16 19:30:00

太空洞了！

mick · 发表于 2003-7-28 15:18:00

同感!

竹海 · 发表于 2003-7-29 11:09:00

批量使用嵌入式贴片方案的厂商很少的，但摩托罗拉的手机使用嵌入式贴片已经有一段时间了。

yy_tiptop · 发表于 2003-7-29 11:59:00

xu,加点图

kyoei · 发表于 2003-7-31 12:00:00

我是kyoei欢迎大家发表自己的意见，如果大家觉得太空洞可以看一些图片
建议您浏览以下以下网址上面有你所需要的图片和名称。我觉的该网址挺不错的虽然不是很全但是大部分都有了。
http://www.ic-168.com/js-pk.htm
我是做BGA、CSP测试POGO PIN和SOCKET的有什么问题大家可以交流交流！多谢大家顶了。
辛苦了！！！谢谢！

kyoei · 发表于 2003-8-1 13:15:00

谢谢各位帮忙顶了！我想新的封装应用还是和成本有关系的，芯片的尺寸将会不断的缩小。现在FCCSP已经为当前的芯片尺寸缩小提供了一个比较好的解决方案新产品的出现将需要寻找一个更简洁的方法，总之人们对于内存的品质和性能要求更加的苛刻，对内存的封装要求更加的精致小巧，以适应大容量的内存芯片，同时也要求内存封装的散热性要好，以适应越来越快的核心频率。TOSP的封装形式已经越来越不能适应高频、高速的新一代内存的封装需求，新的FCCSP和CSP已经让我们看到了，未来的发展方向，但是这些性能上的重要的优势必须和底成本联系在一起，底成本已经成为内存市场所追求的一种趋势。锡膏被其他的媒介焊接溶剂替代可能还是需要很长一段的时间，但不是不可能，随着技术的不断发展任何好的封装形式都可能出现还是让我们视目以待吧！！
欢迎大家参与讨论。
谢谢大家帮忙顶了！！呵呵！！

long_9902 · 发表于 2003-8-6 09:27:00

大家好！我在这一行还是个新手！我的QQ是7843073，欢迎来谈！

kyoei · 发表于 2003-8-6 16:17:00

欢迎大家帮忙顶了！呵呵！自己顶自己！好重啊！

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kyoei kyoei 当前离线积分 125 兑换点点声望度金钱元银行存款元贡献度精华初级会员, 积分 125, 距离下一级还需 375 积分头像被屏蔽	发表于 2003-7-3 17:10:00 \| 显示全部楼层 \|阅读模式提示: 该帖被管理员或版主屏蔽

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