既然点名提出要我解答,各位老大。 楼上所说是对的。黑化和棕化是为了层压时,增加铜箔和树脂之间的结合力而增加的一个工序。它的原理就是在铜箔表面生成一层微粗化表面。有二个性能指标来表征它的好坏:1,抗撕拉强度;2,抗酸性。 黑化是建立在NaClO/NaOH体系上的一种氧化体系。先由氧化剂在铜面生成树枝状的氧化亚铜晶体,再由还原剂将氧化亚铜的表层还原成铜以增强抗酸性。它的缺点是由于抗酸性不是很好,因此容易产生粉红圈现象。它的优点是抗撕拉强度高。在精密线路中,由于氧化铜晶体容易被折断而导致内短路。但目前,黑化还在广泛使用,这取决与厂家的要求或自己成本控制的问题。 棕化是建立在H2O2/H2SO4体系上的一种微蚀体系。在类似于大家常使用的弱蚀刻溶液中添加一些微量的添加剂从而在微蚀的时候产生良好的微观表面。就是粗化效果很好了。以增强抗撕拉强度。添加剂分为二类:无机添加剂(如微量的银)、有机添加剂。它的优点是成本低,不会发生粉红圈现象。但它的缺点是抗撕拉强度小。各个厂家已经在这方面进行了改进,目前广泛应用。 对于它的控制,就是浓度的控制,铜离子的容忍度的控制,氯离子的控制。 如果想进一步了解工艺各成分的作用,可与你的供应商进行联系。他们应该对你提供帮助的。 [em01][em01][em01] |