焊盘不吃锡问题?

寂寞到底 · 发表于 2005-1-9 21:33:00

把基本的process参数公布，有照片最好，帮助大家分析。否则都是在猜测[em01]

hanse · 发表于 2005-2-26 09:48:00

這現象稱為DEWETTING

即的內聚力大於焊盤的金屬活化能

若是預熱時間過久因flux過早裂解反反而會有殘餘物影響WETTING

你可以提升高溫時間看看若是使用無鉛焊料再REVIEW PROFILE

另就是PCB問題

smcytx · 发表于 2005-3-1 15:44:00

有可能是PAD上有油滋和杂质，用橡皮擦一下。

阿赖0508 · 发表于 2005-3-1 22:36:00

是否可以考虑一下回焊炉的各断温度曲线？据我所知，如果此问题出现在BGA的话，回焊炉的温度曲线是否与板材的技术参数相匹配显的尤其重要！

axiao_520 · 发表于 2005-3-4 22:35:00

表面不干净!~~~~~~[em01]

gongshuo · 发表于 2005-3-8 13:22:00

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Bob_zhang · 发表于 2005-4-18 14:13:00

不知你们公司是采用有铅还是无铅焊接？无铅焊膏浸润性本身就很差的。

PCB表层氧化或有异物在无铅制程中更会减弱浸润性，形成锡球！！！

[em01]

armyfang · 发表于 2005-5-14 15:09:00

这个问题是PCB厂的问题!

mhc1899 · 发表于 2005-5-20 13:41:00

楼上:

上锡不良有很多原因,咋能武断的下结论?

PCB有可能,但贴片拉上问题也不能忽略.

俺去过贴片厂去处理许多上锡不良的问题投诉,几乎有一半都是贴片的原因,如:温度\助焊剂\工人操作不规范\储存环境.等等

但PCB也有以下因素:金面过薄\氧化\包装不良\手指印\阻焊显影不良\板粉等等

具体啥原因,还是双方实地共同分析

[此贴子已经被作者于2005-5-20 13:46:48编辑过]

iceliu · 发表于 2005-5-24 11:24:00

1：pcb电镀镀锡如何？2：是否无铅制程？

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