焊盘不吃锡问题?

djwah · 发表于 2011-4-14 16:21:53

太多原因会导致这样～～～～

lz19871221 · 发表于 2011-4-18 12:07:59

朋友您好
焊盘不下锡：基本分为以下几个解决方法
一  1.PCB板上焊盘（赃污、氧化等）2、锡膏问题（本身差、回温不足、搅拌）3、回流焊参数设定问题4、印刷（锡膏印刷）
二  首先是有可能，做板的时候。线路板厂设计，没有设计好  后来开模板厂家在，针对比较特殊的板，在设计开孔时也没有做相应处理。  我们前一段时间有遇到类似问题。经过好几次的修改，后来问题解决了。
我的 QQ：553567378  希望大家可以多多交流。

tuweimei · 发表于 2011-5-31 14:17:20

PCB的问题，可能是PCB焊盘氧化了

韦梅梅 · 发表于 2011-6-1 21:59:23

材质工艺都有可能影响好好研究一下吧

liqiangen · 发表于 2011-8-17 09:50:55

北京万龙精益电子技术有限公司，是一家专注于精细SMT贴片加工、电路板焊接、PCB线路板加工、组装、电子产品OEM加工、BGA焊接及返修的民营高新技术企业。联系人：李前根，联系电话：15110035880 ,QQ:396192611.

R400 · 发表于 2011-9-1 10:41:21

焊盘表面金属化处理有问题！

qaqeme8206 · 发表于 2011-9-10 17:11:31

有必要做一个EDS/SEM分析，

lalacrown · 发表于 2011-9-30 10:59:15

对于我公司来说，PCB板是一个厂家加工，PCB焊接是另一个厂家加工，结果出了不上锡的问题后，分析起来比较费劲，PCB厂家只分析自己的原因有可能是线路板的表面没有处理干净，然后罗列了很多焊接厂家的问题，而焊接厂家也是说大部门是PCB厂家的问题，结果推来推去，没什么实质的解决，受苦的只能是我公司。
但是还是从几个方面让他们注意
1、线路板表面的污渍处理
2、焊接厂家的温度调整，锡膏的预处理调整
以后如果有问题的话，各个公司各承担50%的责任

countrylee1965 · 发表于 2011-10-8 21:44:57

參考參考:
1. 金屬焊接要先討論焊料(錫膏,錫絲,錫條,錫球,助焊劑...)與被焊接物表面狀態.
2. 焊接面的組合: 焊盤,焊料 or 元件教腳,焊料.
3. 有鉛(63/37,183℃)二元合金相圖中,焊接溫度區域很大,很容易做. 而無鉛多採用錫/銀/銅合金焊料,溶點221-227℃,三元合金相圖中,不同金屬比率,溶點溫度差很多,焊接區域變化很大,甚至設備都溶不了焊料,用焊料要細心.
4. 焊接面是形成一層很薄的IMC合金界面,來確保焊接強度. 錫-金(化金)也好,錫-錫也好,總是要形成這層優質的IMC的.
5. 即使是無鉛,噴錫板還是比較好做焊接,因為是錫-錫. 錫-金界面的焊接,助焊劑略酸性,焊盤活化要求比較高,所以得選擇適合的助焊劑(或適當的錫膏).
6. 元件的腳部表面的鍍層材料,一般也是同PCB焊盤處理的,如果是鍍鎳腳,可得小心喔!
7. PCB,元件焊接表面氧化,污染嚴重,這是非戰之罪. 完全不合乎生產邏輯,只能用汗水去換.
8. 使用波峰焊,回流焊大量生產必需先確認正確測量方法的溫度曲線,與設備的重覆精度(CPK).
9. RMA反修-1: 反修第一次好說,第二次以後,千萬別在除錫過程中就把焊盤的鍍層(錫or金)順便除了,或讓銅箔層外漏產生氧化層,難救的(明確說,也會沒救的),因為你的焊料根本不能焊接銅面的,更何況是氧化銅層.
10. RMA反修-2: 使用可設定溫度的焊槍,與適當的時間(秒),適合的助焊劑,事半功倍.
11. 焊接活化的方法很多,使用氮氣(N2, 500-3000PPM)也是一種方式,並不是採用助焊劑而已.
12. 焊接的合金IMC強度好不好,用推力計多試幾下就知道了,SMT,DIP還用不到金相切片,環測,振動,撞擊...,.沒時效,除非在試驗信賴性.
13. 公道話,PCB廠很辛苦,化學製程多,傷呼吸道,傷身體,製程穩定性難控管,想要產品好一點,讓BOSS多花點錢,我想那一家都可以做好的.
14. 也是公道話,PCB板是採購來的,一定要嚴苛要求,大家都會成長的.
15. 還是公道話,做SMT,DIP,RMA,做手焊, 工程主管不能讓OP不懂事,隨便推責任. 得一起合作務實學習分析出真正的不良因素,加以改善,多麼開心的事!

qspcb2008 · 发表于 2011-10-28 12:09:54

有关方面：1.焊盘被污染；2.锡膏量不够；3，预热时间不够；4.SMT的参数有问题，比如升温速率，时间等等

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