焊盘不吃锡问题?

lalacrown

对于我公司来说，PCB板是一个厂家加工，PCB焊接是另一个厂家加工，结果出了不上锡的问题后，分析起来比较费劲，PCB厂家只分析自己的原因有可能是线路板的表面没有处理干净，然后罗列了很多焊接厂家的问题，而焊接厂家也是说大部门是PCB厂家的问题，结果推来推去，没什么实质的解决，受苦的只能是我公司。
但是还是从几个方面让他们注意
1、线路板表面的污渍处理
2、焊接厂家的温度调整，锡膏的预处理调整
以后如果有问题的话，各个公司各承担50%的责任

countrylee1965

參考參考:
1. 金屬焊接要先討論焊料(錫膏,錫絲,錫條,錫球,助焊劑...)與被焊接物表面狀態.
2. 焊接面的組合: 焊盤,焊料 or 元件教腳,焊料.
3. 有鉛(63/37,183℃)二元合金相圖中,焊接溫度區域很大,很容易做. 而無鉛多採用錫/銀/銅合金焊料,溶點221-227℃,三元合金相圖中,不同金屬比率,溶點溫度差很多,焊接區域變化很大,甚至設備都溶不了焊料,用焊料要細心.
4. 焊接面是形成一層很薄的IMC合金界面,來確保焊接強度. 錫-金(化金)也好,錫-錫也好,總是要形成這層優質的IMC的.
5. 即使是無鉛,噴錫板還是比較好做焊接,因為是錫-錫. 錫-金界面的焊接,助焊劑略酸性,焊盤活化要求比較高,所以得選擇適合的助焊劑(或適當的錫膏).
6. 元件的腳部表面的鍍層材料,一般也是同PCB焊盤處理的,如果是鍍鎳腳,可得小心喔!
7. PCB,元件焊接表面氧化,污染嚴重,這是非戰之罪. 完全不合乎生產邏輯,只能用汗水去換.
8. 使用波峰焊,回流焊大量生產必需先確認正確測量方法的溫度曲線,與設備的重覆精度(CPK).
9. RMA反修-1: 反修第一次好說,第二次以後,千萬別在除錫過程中就把焊盤的鍍層(錫or金)順便除了,或讓銅箔層外漏產生氧化層,難救的(明確說,也會沒救的),因為你的焊料根本不能焊接銅面的,更何況是氧化銅層.
10. RMA反修-2: 使用可設定溫度的焊槍,與適當的時間(秒),適合的助焊劑,事半功倍.
11. 焊接活化的方法很多,使用氮氣(N2, 500-3000PPM)也是一種方式,並不是採用助焊劑而已.
12. 焊接的合金IMC強度好不好,用推力計多試幾下就知道了,SMT,DIP還用不到金相切片,環測,振動,撞擊...,.沒時效,除非在試驗信賴性.
13. 公道話,PCB廠很辛苦,化學製程多,傷呼吸道,傷身體,製程穩定性難控管,想要產品好一點,讓BOSS多花點錢,我想那一家都可以做好的.
14. 也是公道話,PCB板是採購來的,一定要嚴苛要求,大家都會成長的.
15. 還是公道話,做SMT,DIP,RMA,做手焊, 工程主管不能讓OP不懂事,隨便推責任. 得一起合作務實學習分析出真正的不良因素,加以改善,多麼開心的事!

qspcb2008

有关方面：1.焊盘被污染；2.锡膏量不够；3，预热时间不够；4.SMT的参数有问题，比如升温速率，时间等等

中兴新宇

有没有不良的图片呀，没有图片怎么能分析！！！

张翠然

支持~~顶顶~~~












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左手枪杨

03年的帖子，现在还杂首页！！！

北方的雪

christ 发表于 2003-9-28 09:44
I conuldn't agree more!!!

我想这与PCB板子焊盘的表面处理方式有关！
表面处理方式有以下几种
1、镀锡 喷锡
2、镀镍金
3、化镍金
4、OSP
就要看板厂采用什么样的处理方式。
每一种的处理方式，对SMT的焊接都是不一样的。

北方的雪

图片是我们最近遇到的问题！！
请问是怎么回回事！！
1、镀锡 喷锡 2、镀镍金 3、化镍金 4、OSP
以上四种表面处理哪一种SMT 焊接最好？？？

azzide01

看一看，学一学。

johnke

常见的PCB原材问题是---绿油上盘，这种污染的绿油（即绿漆）在金焊盘上可能很薄，显不出绿色，但足以导致拒锡！