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楼主: sdanking

焊盘不吃锡问题?

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发表于 2003-9-29 23:58:00 | 显示全部楼层
Why!
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发表于 2003-11-16 14:01:00 | 显示全部楼层
以下是引用verifone在2003-9-4 9:39:00的发言:
建議找PCB供應商分析,這種問題9成是PCB原材不良引起的

不一定是PCB的问题。
可能是您用的助焊剂问题或锡炉温度不足。
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发表于 2003-12-7 01:56:00 | 显示全部楼层
镍金PAD上锡不良多半是PCB厂家制程上有问题哦,那镍有跑到金的表面上了嘛
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发表于 2004-6-7 08:55:00 | 显示全部楼层

如果想容易上錫,我還是才用電金,比較好。

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发表于 2004-6-18 19:26:00 | 显示全部楼层
電金很貴呀,為何不用噴錫?
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发表于 2004-6-29 10:31:00 | 显示全部楼层
以下是引用coral_li在2004-6-18 19:26:00的发言: 電金很貴呀,為何不用噴錫?

喷锡不平整,贴QFP的零件时不好贴。

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发表于 2004-8-16 19:35:00 | 显示全部楼层
同意
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发表于 2004-8-27 22:23:00 | 显示全部楼层
各位都是高手!
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发表于 2004-9-24 15:39:00 | 显示全部楼层

這種現像一般稱作冷焊 , 有幾種可能:

1. SMD PAD噴錫厚度偏薄,或噴錫不均勻. 請用X-ray測量 ,厚度控製在100u'-1000u';

2. PAD上有油污,雜質等,或已被氧化導致;

3. 助焊劑flux品質是否達標 ?

4. 爈溫控製, 傳輸速度, 錫流高度是否按規范執行.

參考 !

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发表于 2004-9-24 15:44:00 | 显示全部楼层

這種現像一般稱作冷焊 , 有幾種可能:

1. SMD PAD噴錫厚度偏薄,或噴錫不均勻. 請用X-ray測量 ,厚度控製在100u''-1000u'';

以及錫鉛比例是否在63/37 左右 .

2. PAD上有油污,雜質等,或已被氧化導致;

3. 助焊劑flux品質是否達標 ?

4. 爈溫控製, 傳輸速度, 錫流高度是否按規范執行.

參考 !

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