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[讨论]化学铜和电镀铜方面的问题!

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发表于 2002-6-22 04:00:00 | 显示全部楼层 |阅读模式
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发表于 2002-6-24 13:18:00 | 显示全部楼层
一.不是很大,只是為了保持一個鹼性環境
二.鑽孔不良和缸內雜物多都會有類似問題產生
三.注意你的拿板方式,烘烤時板子的放置方式和磨板效果
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发表于 2002-6-25 22:10:00 | 显示全部楼层
水平线注意滚辂.

[此贴子已经被作者于2002-6-25 22:10:31编辑过]
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发表于 2002-6-28 10:25:00 | 显示全部楼层
一、除钻污是在碱性条件下利用KMMO4的强氧化性去除C,所以NAOH在50-70G/L即可
二、孔内毛刺产生原因很多(钻孔、KMMO再生、沉铜缸、电镀)
三、注意PTH后的存放条件及操作手套是否干净
                                               曾斌
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发表于 2002-6-30 22:34:00 | 显示全部楼层
你把除油和后面的水洗缸用5%的硫酸泡洗2小时,在碱洗2小时,用DI开缸看看
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发表于 2002-6-30 22:34:00 | 显示全部楼层
你把除油和后面的水洗缸用5%的硫酸泡洗2小时,在碱洗2小时,用DI开缸看看
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发表于 2002-11-14 19:15:00 | 显示全部楼层
化学铜线的KMNO4槽里的NAOH含量影响到药液对孔壁的蚀刻效果,使用这道工序目的:
   1。将孔内残屑蚀去(减少孔内毛刺);
   2。钻孔时高温溶化板材将内层铜盖住,需将其蚀掉保证连接效果。
   3。但过高时孔壁过于光滑对背光影响很大,因此多层板背光级数一般小于双面板。
手纹印为操作不当导致,但shiply有一种溶液可以避免此类问题发生。
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