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[经验交流] 原理图和PCB封装的建库文档

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发表于 2014-4-11 14:51:36 | 显示全部楼层 |阅读模式
本帖最后由 wljboy 于 2014-4-11 15:02 编辑

设计师平时如果自己建库,可能没有一个统一标准。在建原理图符号时,对于74HC14这种类型的器件,TI、NXP、ON都在生产,有可能他们对引脚名的定义可能不一样,就算是同一厂商例如TI,也有SOIC, DIP, SSOP等16脚的封装以及20脚的LCC封装,这时候原理图符号直接用74HC14命名显然不行。

对于PCB封装来说,如果没有统一的标准,不同设计师做同一个封装,做出来的焊盘大小、间距、丝印等等都会存在差异。
接下来给大家附上一点标准建库的入门资料,也欢迎大家加入EDA建库交流与共享QQ群 298105135 一起交流,群共享里面有更多的建库资料

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 楼主| 发表于 2014-4-11 14:53:13 | 显示全部楼层
由于附件大小限制,很多内容不能上传

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能否发份我邮箱谢谢!  详情 回复 发表于 2014-4-15 23:37
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发表于 2014-4-15 23:37:46 | 显示全部楼层
wljboy 发表于 2014-4-11 14:53
由于附件大小限制,很多内容不能上传

能否发份我邮箱hxembed@163.com谢谢!
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发表于 2015-12-5 00:55:50 | 显示全部楼层
能否给我发一份,先谢了!1043667812@qq.com
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