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PCB论坛网»论坛 › 制造工艺 › SMT专区 › BGA焊接温度比一般贴片件高多少？
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BGA焊接温度比一般贴片件高多少？

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yyyhhh
发表于 2014-4-29 22:07:54 | 显示全部楼层 |阅读模式
最近做了块板子，有个WLP的BGA元件，将它放到烤箱里，正常温度曲线，别的元件都焊好，可它的锡球就是不化。之后用一块板专门实验它，板子都糊了，可还是焊不住。热风枪下，可以焊接。哪位朋友给指点一下？
焊接

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