电镀高手进---高区铜薄低区铜厚

ltcamel · 发表于 2014-7-17 20:56:41

同一块板在相邻的排孔与大铜皮位置分别取样做切片测量铜厚，结果发现大铜皮(低电流区)铜厚很厚，反而高电流区排孔位置孔环铜厚很小，详见附图所示。此板电流参数为16ASF*100min，理论铜厚为38um，但大铜皮位置高达50um，孔环位置只有21um。
这类现象是什么原因，如何调整？

sbo2003 · 发表于 2014-7-18 16:48:20

看来应该走的应该是碱性蚀刻流程，图形电镀时电流分布不匀均造成的，看哪位朋友具体做过这方面的研究，请拿出数据支持一下，谢谢

strom · 发表于 2014-7-27 15:44:34

这是镀铜不均匀的现象啊，是不是的药水的问题啊！如果药水的穿透能力不好的话会出现孔内铜比较的薄。

qiangshao5200 · 发表于 2014-7-29 20:22:50

少相信赞扬一切的人；更少相信谴责一切的人；切勿相信对一切都漠不关心的人。

chenhs@teg.cn · 发表于 2014-7-31 15:02:42

没道理啊，是不是板电一铜时均匀性差引起的。图片上看不出基铜和一铜的分界线。

fymeng · 发表于 2014-11-1 10:22:33

一铜与二铜分不清，是不是有叠板状况发生。从电镀的原理看，两取样点相距那么近，铜厚差异不会有这么大的。很可能是外来因素覆盖了铜面。
双面都存在此状况吗？谢谢！

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