这样设计封装是为了更好散热吗？

boltao · 发表于 2014-8-1 15:22:07

芯片右边的图是芯片背面，中间有个比较大的通孔，封装里添加这个通孔可以很好的散热吗？

wanghanq · 发表于 2014-8-1 16:31:27

多数情况下这种做法只是手工焊接的折中做法，对于中间有热焊盘的器件来说，在自动贴片焊接时，底部热焊盘通过锡膏焊接连接在一起。手工焊接时没法焊接器件底部的热焊盘，有时会采取折中办法，也就是你图片中的模样...

蓝小墨云 · 发表于 2014-8-4 14:55:23

楼上正解

zjsxhwl · 发表于 2014-10-3 04:44:22

楼上正解,楼上正解

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