pcb化学镀铜溶液的日常维护

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      金 百泽认为印制电路板在化学镀铜过程中要不断消耗溶液中的各种物质，在操作过程中根据生产量应及时分析化验，及时补充，保持溶液的稳定性。

    随着生产的延续，化学镀铜溶液被反复使用，经常补加化学物质会使带人溶液的各类杂质逐渐增多，应在一定生产周期后适当更换部分旧溶液，使化学镀铜溶液活性增加，确保化学镀铜层的质量。

    当化学镀铜工作结束后，可用稀硫酸将pH值调到10以下，待化学镀铜溶液反应停止后及时进行过滤去除溶液中的颗粒状物质。待重新使用时，先用稀碱缓慢地并在不断搅拌下将pH值上调至工艺范围即可。

    总之，不管是化学镀薄铜还是化学镀厚铜，都应按工艺规范正确配制化学镀铜溶液；严格控制工艺条件；认真仔细地维护化学镀铜溶液；加强印制板化学镀铜的前、后处理。这些是使产品得到最终质量保证的关键。