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沉镍金板生产过程中常见的一些问题及解决方法可用下表1表示： 在生产中，须特别注意前工序（W/F）与沉镍金工序的工艺配合。目前，仍有部分厂家认为，沉镍金板所用的W/F应特别选定，要求其耐化学冲击能力强。但事实上，经我们研究，目前常用的一些W/F品牌如TamuraDSR-2200 C-7BSX、Tamura DSR-2200K-31D、Taiyo PSR 4000 Z-26、LeaRonal OPSR-5600GM等，都可以找到一个合适的参数来生产沉镍金板，即使经历最严格的测试也毫无问题。 W/F工序尤须注意显影及阻焊油墨塞孔这两点，前者对沉镍金板表观大有影响，而后者更直接牵涉到漏镀现象 这里顺便提一下字符的制作，一般都认为，字符应在沉镍金前制作完毕，以防金面受到污染（台湾的白蓉生先生也持这一观点，见参考文献[2],但根据我们的经验，字符应该在沉镍金后制作，因为字符油墨可能会受到沉镍金药水的攻击而改变结构，就我们所用的白字油墨而言，即会发生这种现象，我们曾用谱图证明这一点。这种现象所表现出来的情况是：字符在生产厂家没有问题，表观亦无异常，但在客户处经回流焊或波峰焊后，则字符（尤其是字符块）会变成粉红色，从而遭致客户投拆和退货。
问题描述 | | | 可焊性差 | 1， 金厚太厚或太薄 2， 沉金后受多次热冲击 3， 最终水洗不干净 4， 镍缸生产超过6个MTO | 1， 调整金缸参数，使厚度在0.05-0.15μm范围内。 2， 出货前用酸及DI水清洗 3， 更换水洗缸 4， 保持4-5个MTO生产量 | 镍厚不足 | 1， pH太低 2， 温度太低 3， 拖缸板不足够 4， 镍缸生产超过6个MTO | 1， 调高pH值 2， 调高温度 3， 用0.5dm2/L光板拖缸20-30min 4， 更换镍缸 | 金厚不足 | 1， 镍层磷含量高 2， 金缸温度太低 3， 金缸pH值太高 4， 开新缸时起始剂不足够 | 1， 提高Ni缸活性 2， 提高温度 3， 降低pH值 4， 适当加入起始剂 | Ni/Cu结合力差 | | 1， 检查微蚀量及更换除油缸 2，用0.5 dm2/L光板拖缸20-30min | Au/Ni结合力差 | 1， 金层腐蚀 2， 金缸、镍缸之间的水洗pH值大于8 3， 镍面钝化 | 1， 升高金缸pH值 2， 检查水的质量 3， 控制镀镍后沉金前的打气及停留时间 | 渗镀 | 1， 蚀刻后残铜 2， 在活化缸后镍缸前水洗不足够 3， 活化剂温度过高 4， Pd浓度太高 5， 活化时间过长 6， 镍缸活性太强 | 1， 反馈前工序解决 2， 通过延时或加大空气搅拌增强水洗效果 3， 降低温度至控制范围 4， 降低浓度至控制范围 5， 降低活化时间 6， 适当使用稳定剂 | 漏镀 | | 1， 提高活化时间 2， 使用校正液，提高Ni缸活性 | 表面腐蚀 | 1， 金缸pH值低 2， 镍层磷分布不规则引起沉金时电位的不同 | |
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发表于 2014-12-17 09:46:25