印制电路名词与术语

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印制电路(Printed Circuit)

在绝缘的基材上,按预定设计形成的印制元件或印制电路以及两者结合的导电图形.

● 印制线路(Printed Wiring)

在绝缘的基材上形成的导电图形,用于元器件间的连结,但不包括印制元件.

● 印制板(Printed Board)

     印制电路和印制线路成品的通称.它包括刚性、挠性和刚、挠结合的单、双面和多层印制板.

● 单面印制板(Single-Sided Printed Board)

  仅一面有导电图形的印制板.

● 双面印制板(Double-Sided Printed Board)

  双面都有导电图形的印制板.

● 多层印制板(Multilayer Printed Board)

  由多于两层导电图形与绝缘材料交替粘在一起，且层间有导电图形互连的印制板.

● 刚性印制板(Rigid Printed Board)

  用刚性基材制作的印制板.

● 母板(Mother Board)

  可以装联一块或多块印制板组装件的印制板.

● 元件面(Component Side)

  安装有大多数元零件的一面.

● 焊接面(Solder Side)

  通孔安装印制板与元件面相对的一面.

● 导线(Conductor)

  导电图形中的单条导电通路.

● 图形(Pattern)

  印制板的导电材料与非导电材料的构形,还指在有关照相底片和图纸上的相应构形.

● 字符(Legend)

  在印制板上主要用来识别元件位置和方向的字母、数字、符号和图形.

● 标记(Mark)

  用产品号、修订版次、生产厂标等识别印制板的一种标记.

● 基材(Base Material)

可在其上形成导电图形的绝缘材料.

● 层间连接(Interlayer Connection)

多层印制板不同层的导电图形之间的电气连接.

● 镀覆孔(Plated Through Hole)

孔壁镀覆金属的孔.用于内层或外层导电图形之间或内外层导电图形之间的连接.

● 导通孔(Via)

用于印制板不同层中导线之间电气互连的一种镀覆孔.

● 盲孔(Blind Via)

仅延伸到印制板一个表面的导通孔.

● 埋孔(Buried Via)

未延伸到印制板表面的导通孔.我我

● 元件孔(Component Hole)

将元件接线端(包括元件引线和引脚)固定于印制板并实现电气连接的孔.

● 安装孔(Mounting Hole)

机械安装印制板或机警固定元件于印制板上所使用的孔.

● 支撑孔(Supported Hole)

其内表面用电镀或其他方法加固的孔.

● 非支撑孔(Unsupported Hole)

没有用电镀层或其他导电材料加固的孔.

● 隔离环(Clearance Hole)

多层印制板某层导电图形上,与镀覆孔同轴但直径更大的一种图形.

● 孔位(Hole Location)

孔中心的尺寸位置.

● 孔图(Hole Pattern)

印制板中,所有的孔相对于参考基准点的排列图形

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这些术语不错，常在做CAM时用到，生产过程中也常用到！！

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