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SMT后元件的铜镍分离是咋回事,求教?

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发表于 2015-1-4 13:41:27 | 显示全部楼层 |阅读模式
SMT后元件的铜镍分离是咋回事,求教?
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发表于 2015-1-16 21:00:31 | 显示全部楼层
多半是金槽含有别的重金属元素,如Zn,可能有人想偷金
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 楼主| 发表于 2015-1-17 08:30:23 | 显示全部楼层
锡镍分离出现黑PAD是不是也跟此有关系呢
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发表于 2015-1-19 11:35:28 | 显示全部楼层
锡氧化后变成黑色,铜镍分离是表面处理不良,
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 楼主| 发表于 2015-1-20 12:43:39 | 显示全部楼层
好的,了解了,谢谢!
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发表于 2015-8-6 14:12:20 | 显示全部楼层
解决了没有呢?
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发表于 2016-10-21 11:21:49 | 显示全部楼层
如果是铜镍分层,绝对是化镍前问题,铜面处理不良
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