化金工艺（甩金前后现象）

busherchen · 发表于 2015-8-11 11:49:00

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联能将军 · 发表于 2015-8-13 17:37:06

如果就两图片就能得出结果那不是高手，是神啊。这需要很多东东，再分析才能有结果，先从5W1H方面入手。

busherchen · 发表于 2015-8-13 18:16:56

联通公司，是HDI深圳比较有名的台湾公司，能够知道5W1H说明你的pcb知道道行很好。
这两张图片是沉金工艺板，沉金后出现了甩金现象，如果化金方面有所造诣，从图片上就能够知道原因何在，联能兄弟，对吗?你能够说说原因吗？谢谢关注！

huahualuo · 发表于 2015-9-19 11:38:24

削尖

shaqiu521 · 发表于 2015-10-19 18:11:33

显影问题，或铜面赃物，

yanghuanyue · 发表于 2015-11-22 14:46:28

从图片可以确定为沉金板，出此现象的源头是钻槽异常（批锋较大）经后制程磨板处理，阻焊孔口显影不净所致。

shaqiu521 · 发表于 2017-3-7 11:51:10

孔边是否上金了，上金了就不是铜面问题；镍槽可能性占9成以上，提高镍槽活性，如果使用的上村体系药水，补加1ml/L的启镀剂。应该可以解决。

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