HDIL(4+2+4)有D47层埋孔，埋孔上有D15的镭射叠孔（VIP）设计，工艺流程怎么走？

kan_pcb · 发表于 2015-11-1 09:41:38

求大神指教？
HDIL(4+2+4)有D47层埋孔，埋孔上有D15的镭射叠孔（VIP）设计，工艺流程怎么走？

hdirobert · 发表于 2015-11-1 21:31:43

這種完全不用設計埋孔，用任意層，雷射孔疊雷射孔即可。

kan_pcb · 发表于 2015-11-7 14:00:12

hdirobert 发表于 2015-11-1 21:31
這種完全不用設計埋孔，用任意層，雷射孔疊雷射孔即可。

客户就是要这种有埋孔的设计哦！

hdirobert · 发表于 2015-11-7 14:31:26

內層L56→壓合L47→47內埋鉆孔(如有45丶67雷射先作DLD雷鉆)/鍍47埋孔→L47線路→壓合L36→逐次增層

kan_pcb · 发表于 2015-11-11 23:00:18

hdirobert 发表于 2015-11-7 14:31
內層L56→壓合L47→47內埋鉆孔(如有45丶67雷射先作DLD雷鉆)/鍍47埋孔→L47線路→壓合L36→逐次增層

埋孔需要电镀填平哦，

hdirobert · 发表于 2015-11-12 07:07:52

kan_pcb 发表于 2015-11-11 23:00
埋孔需要电镀填平哦，

電鍍填平，那你就想多了，業界都研發中，未有量產，增加電鍍L47再零漏失樹塞Capping鍍銅，這我還有量產技術。

kan_pcb · 发表于 2015-11-12 23:04:25

hdirobert 发表于 2015-11-12 07:07
電鍍填平，那你就想多了，業界都研發中，未有量產，增加電鍍L47再零漏失樹塞Capping鍍銅，這我還有量產技 ...

这不都是有dimple控制要求的吗，也不是绝对填平的吧

hdirobert · 发表于 2015-11-13 06:07:10

kan_pcb 发表于 2015-11-12 23:04
这不都是有dimple控制要求的吗，也不是绝对填平的吧

內埋孔要電鍍上蓋，就有其設計目的，上面有機率設計再站Laser via，
不100%平，不平孔上面有雷射via，必有信賴度問題。

kan_pcb · 发表于 2015-11-14 11:07:20

hdirobert 发表于 2015-11-13 06:07
內埋孔要電鍍上蓋，就有其設計目的，上面有機率設計再站Laser via，
不100%平，不平孔上面有雷射via，必 ...

那这样直接做D1-10的外场层VIPPO设计不就可以了吗？生产流程岂不更简单。。。反正都是会连通
这样对PCB的原始设计会产生什么影响吗？

hdirobert · 发表于 2015-11-14 14:06:01

kan_pcb 发表于 2015-11-14 11:07
那这样直接做D1-10的外场层VIPPO设计不就可以了吗？生产流程岂不更简单。。。反正都是会连通
这样对PCB ...

這個是因為大家都想做任意層結構產品，又沒投資最初始層2mil薄Core的相關設備，沒有辦法穩定做超薄核心層，才設計出此變型結構，利用內埋通孔Capping鍍銅蓋，犧牲一些產品厚度，能有類似的功能，殊不知零缺失不凹陷內埋塞孔也是一項信賴度工藝~

		自动登录	找回密码
密码			注册