HDIL(4+2+4)有D47层埋孔，埋孔上有D15的镭射叠孔（VIP）设计，工艺流程怎么走？

kan_pcb · 发表于 2015-11-14 20:58:19

hdirobert 发表于 2015-11-14 14:06
這個是因為大家都想做任意層結構產品，又沒投資最初始層2mil薄Core的相關設備，沒有辦法穩定做超薄核心層 ...

2.5或者3mil的core都可以做镭射啊…

hdirobert · 发表于 2015-11-14 21:24:57

L4~7核心層不會是2.5~3mil，如果你們有超薄板電鍍量產設備，那就建議客戶轉完全任意層設計~

失去自由的鸭子 · 发表于 2015-11-24 15:07:34

压合L4/5/6/7后可选择先打镭射孔后电镀，钻机械埋孔L4-7.如果这里埋孔与盲孔存在叠孔的话需多加一个树脂填孔以及多走一次电镀流程.因为考虑到有L1-5的镭射孔建议将L4层铜厚管控厚点.防止下一次镭射击穿

失去自由的鸭子 · 发表于 2015-11-24 15:08:47

压合L4/5/6/7后可选择先打镭射孔后电镀，钻机械埋孔L4-7.如果这里埋孔与盲孔存在叠孔的话需多加一个树脂填孔以及多走一次电镀流程.因为考虑到有L1-5的镭射孔建议将L4层铜厚管控厚点.防止下一次镭射击穿

失去自由的鸭子 · 发表于 2015-11-24 15:38:37

补充一下叠层L4/7如果在40mil 一下的板子可能会很难树脂塞孔需采用特别的设备进行塞孔.那么4/7层压合后就需要先钻机械L4-7埋孔后电镀孔铜及塞孔整平，然后进行镭射打孔.由于埋孔电镀孔铜后导致面铜会加厚，不利于镭射打孔，最好在镭射前考虑减铜处理.具体需根据你们公司的能力判断.完成镭射孔后，可一次电镀完成镭射孔铜.此后可加镀填平工艺.为3/8层镭射孔做好基础.

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