关于BGA和CSP封装的焊接注意事项

发表于 2016-3-30 12:12:17 | 显示全部楼层 |阅读模式

由于该型号的FPGA采用的是CSP封装，在焊接的时候存在以下问题：
1.芯片完好，还需要在焊盘上涂焊锡膏吗？在焊盘上肯定是需要涂助焊剂的。
2.实验室使用的是回流焊机，FPGA和焊盘怎么完好的对应好，在焊接的时候不发生错位？需要对FPGA和焊盘进行固定吗？

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