X光检查机在线路板生产中的重要性

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随着PCB板向高层次、高精密度的发展，其层间对位精度要求也越来越严格，而层偏问题也随着越来越显严重。层偏产生的原因有很多，现我根据工作中遇到的一些常见问题及个人经验，对内层及压合生产过程中产生层偏的主要因素进行分析，不足之处请指正。
层偏的一般定义：
层偏是指本来要求对位的PCB各层之间的同心度差异。其要求范围根据不同PCB类型的设计要求来管控。其孔到铜的间距越小，管控越严格，以保证其导通和过电流的能力。
在生产过程中常用检测层偏的方法：
目前在行业中常采用的方法为在生产板的四角各添加一组同心圆，根据生产板层偏要求来设定同心圆之间的间距，在生产过程中通过X-Ray检查机或X-钻靶机查看同心的偏移度，来确认其层偏状。

层偏的分类：
根据层偏产生的层次及造成层偏的工序来分，层偏主要可分为内层层偏和压合层偏（见下表）；

层偏的产生原因分析：
一、内层层偏原因
内层主要是将图形从菲林上转移到内层芯板上的过程，因此其层偏只会在图形转移生产过程中产生，造成层偏的主要原因有：内层菲林涨缩不一致、曝光机对位偏移、人员对位曝光过程中操作不当等因素。
二、压合层偏原因
压合层偏主要原因有：各层芯板涨缩不一致导致、冲定位孔不良、熔合错位、铆合错位、压合过程中滑板等因素。

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