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金为惰性金属，化学性能稳定，能有效抵抗大气气氛中有害物质(如H2S、S02、CO2、N02、C02)的侵蚀，在恶劣环境中(如盐雾、油雾、霉菌、潮湿的大气和高温条件)也能保存，不易腐蚀变色；同时金电阻率低、易焊接，与铜、镍、钯等基体材料都有良好的附着性。因此，金被广泛用作线路板和焊接组件的功能性镀层。金的镀层必须连续无微孔，表面不被氧化或腐蚀，才能保护基底金属。但实际生产中，基体金属的缺陷，包括基体的准备过程，基体金属的粗糙度，以及镀金处理过程中的不当行为均会引发镀层的结晶缺陷，表现为畸形结晶和镀层微孔。这些结晶缺陷处的金属晶体处于亚稳态，容易成为外界腐蚀镀层的起点；微孔里面较易残留施镀时的药水或助剂等杂质，从而导致严重的电化学腐蚀。因此，金的镀层很难表现出像金属本身一致的高耐蚀性，所涉及的产品也很难通过日益严苛的可靠性标准测试，而成为不良品。随金属层厚度的增大，其结晶晶核之间相互交错，会堵塞微孔，从而使孔隙率降低。为防止金属镀层氧化腐蚀，厂家被迫增大金层的厚度，即采用厚金工艺。但金价格昂贵，加之近年来国际金价不断上涨，严重加剧了电子产品加工企业的生产成本压力。另外，厚金工艺也不能从根本上解决由于结晶缺陷(特别是缺陷处残留物)引起的镀层氧化。因此，金相封孔剂应运而生。 MAKER® TL-10是一款新设计的不含卤素成分的水基金相封孔剂，其应用了最新的创新技术，提供同比最佳的盐雾和人汗等耐腐蚀防护性能。 中文名 金相封孔剂 TL-10 外文名 Gold Sealing Agent TL-10 盐雾测试 96h无影响 酸雾测试 48h无影响 人汗测试 96h无影响 硫化气体测试 48h无影响
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发表于 2016-6-1 16:45:19
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