PCB论坛网

 找回密码
 注册
查看: 581|回复: 1

稀疏区为什么蚀刻过度?

[复制链接]
发表于 2016-7-27 19:06:30 | 显示全部楼层 |阅读模式
稀疏区通常会蚀刻过度。但是就我的理解是因为密集区会产生水膜,导致蚀刻溶液交换缓慢。
通常我了解到的水膜最多在10mil以上就基本影响差不多了。
但是见到很多传统的PCB 厂商,还是要求说1mm间距以上线路需要多补偿,甚至2mm以上间距要多补偿。

不是说稀疏区电镀会更多吗, 为什么1mm以上间距,2mm以上间距反而会幼线?

通常我的理解,间距10mil和间距100mil 蚀刻因子是一致的才对呀。

求指点!
回复

使用道具 举报

发表于 2016-10-6 14:42:36 | 显示全部楼层
稀疏区在铜厚的情况下,本身的侧蚀就大,率先线细很正常。
回复 支持 反对

使用道具 举报

您需要登录后才可以回帖 登录 | 注册

本版积分规则

Archiver|小黑屋|手机版|PCB设计论坛|EDA论坛|PCB论坛网 ( 沪ICP备05006956号-1 )

GMT+8, 2024-5-15 04:59 , Processed in 0.160466 second(s), 20 queries .

Powered by Discuz! X3.4

© 2001-2023 Discuz! Team.

快速回复 返回顶部 返回列表