如何提高板子的焊接质量？

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我们的电路板较大尺寸在30cm*20cm，大的有二十几个BGA 封装的芯片，还有散热片，导致组装后的电路板也较重。
现在的问题是这些BGA芯片经常有接触不良的问题（依据：不稳定，时好时坏，有时跟温度有关），由于多是BGA封装，查找问题点比较困难。
我们怀疑是焊接问题，但供应商觉得他们的焊接工艺流程符合要求。
不知各位有没有遇到过相似的问题，有没有什么好的建议。